Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
Placas de circuitos impresos HDI
Created with Pixso.

12 capas de circuitos impresos HDI multicapa de alta densidad de electrónica PCB fabricación

12 capas de circuitos impresos HDI multicapa de alta densidad de electrónica PCB fabricación

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
12-Layer
Material:
FR-4
Grosor del tablero:
1,0 mm (personalizable)
Espesor de cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1oz
Acabado superficial:
OSP
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

Placa de circuitos impresos HDI de varias capas

,

Placa de circuitos impresos HDI de 12 capas

,

Fabricación de PCB de electrónica de alta densidad

Descripción de producto
PCB HDI de 12 capas multicapa con vías ciegas apiladas para electrónica de alta densidad

El proceso de fabricación se centra en el control preciso de alineación de doble láser.con un desplazamiento acumulado de microvías mantenido dentro de ≤ 25 μmCada sistema de perforación por láser es monitoreado mediante el Control Estadístico de Procesos, manteniendo un índice de capacidad de proceso (CPK) de ≥1.33 para garantizar una calidad de producción constante.

Para optimizar el rendimiento de la máscara de soldadura negra, se realiza una prueba de red de energía de exposición antes de la producción.prevención de problemas de fiabilidad durante el montaje.

Especificaciones clave
Número de capas 12 capas
El material Fr-4
espesor del tablero 1.0 mm (se puede personalizar)
espesor de cobre 2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 oz.
Tamaño mínimo del agujero 0.1 mm
Ancho mínimo de línea 0.1 mm
Espaciado mínimo entre líneas 0.1 mm
Color de la máscara de soldadura Negro
Finalización de la superficie Oficina de gestión

 

Descripción del producto

Estructura avanzada de IDH 2+N+2

  • Arquitectura HDI de dos pasos con microvías láser apiladas.
  • Mayor densidad de enrutamiento para diseños complejos de múltiples capas.
  • Soporta productos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento.

Control de alineación con láser doble de precisión

  • Proceso de perforación por láser secuencial para vías ciegas apiladas.
  • Control acumulado a ciegas a través de desplazamiento dentro de ≤ 25 μm.
  • Mejora la fiabilidad de la interconexión y el rendimiento eléctrico.

Fabricación de alta capacidad de proceso

  • Equipo de perforación con láser mantenido en CPK ≥ 1.33.
  • Consistencia estable de la producción en toda la fabricación en volumen.
  • Reducción de la variación y mejora de los rendimientos.

Optimización de la máscara de soldadura negra

  • Prueba profesional de la red de energía de exposición antes de la producción.
  • Control de procesos mejorado para aplicaciones de resistencia a la soldadura negra.
  • Adecuado para patrones de circuitos de alta densidad y diseños de tono fino.
  • Especificaciones de diseño
Punto de trabajo Capacidad de producción en masa Capacidad extrema
Rango de espesor del tablero 0.3 ~ 6.0 mm 0.3 ~ 6.0 mm
Precisión de alineación de la exposición ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anillo anular mínimo La longitud de la banda es ≥ 0,05 mm. La longitud de la banda es ≥ 0,05 mm.
Ancho de línea/espacio mínimo (1/3 oz de cobre base) 0.05 mm / 0.05 mm 0Se trata de un sistema de control de velocidad.
Ancho/espacio mínimo de línea (1/2 oz de cobre base) 0.05 mm / 0.05 mm 0.05 mm / 0.05 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerancia de grabado (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerancia de grabado (1/2 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerancia de grabado (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de oro Tolerancia total de tono Se aplicará el método siguiente:
Se aplicará el método de medición de la velocidad.
Se aplicará el método siguiente:
30 a 60 mm: ±0,05 mm