| ブランド名: | XSW PCB |
| モデル番号: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | negotiable |
| 支払条件: | ウエスタンユニオン |
| 供給能力: | 100万平方フィート/月 |
製造プロセスは、精密なデュアルレーザーアライメント制御に重点を置いています。第一段階および第二段階のブラインドビアは、逐次レーザードリルによって形成され、累積マイクロビアオフセットは≤25μm以内に維持されます。各レーザー掘削システムは統計的プロセス管理(SPC)によって監視され、プロセス能力指数(CPK)を≥1.33に維持することで、一貫した生産品質を保証します。
ブラックソルダマスクの性能を最適化するために、生産前に露光エネルギーグリッドテストを実施します。このプロセスにより、ブラインドビア内の完全な現像が保証され、残渣が除去され、アセンブリ中の信頼性問題を防止します。
| 層数 | 12層 |
| 材質 | FR-4 |
| 基板厚さ | 1.0 mm (カスタマイズ可能) |
| 銅箔厚さ | 2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 oz |
| 最小穴径 | 0.1 mm |
| 最小線幅 | 0.1 mm |
| 最小線間隔 | 0.1 mm |
| ソルダマスク色 | 黒 |
| 表面処理 | OSP |
製品説明
| 項目 | 量産能力 | 極限能力 |
|---|---|---|
| 基板厚さ範囲 | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| 露光アライメント精度 | ±0.015mm | ±0.005mm |
| 最小アニュラーリング | 片面≥0.05mm | 片面≥0.05mm |
| 最小線幅/間隔 (1/3ozベース銅) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| 最小線幅/間隔 (1/2ozベース銅) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| 最小線幅/間隔 (1ozベース銅) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| エッチング許容差 (1/3ozベース銅) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング許容差 (1/2ozベース銅) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング許容差 (1ozベース銅) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| ゴールドフィンガー総ピッチ許容差 | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |