Detalhes dos produtos

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Placas de circuitos impressos HDI
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12 camada Multicamada HDI placa de circuito impresso de alta densidade de eletrônicos PCB Fabricação

12 camada Multicamada HDI placa de circuito impresso de alta densidade de eletrônicos PCB Fabricação

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
12 camadas
Material:
FR-4
Espessura da placa:
1,0 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 onças
Acabamento de superfície:
Osp
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

Placas de circuitos impressos HDI multicamadas

,

Placa de circuito impresso HDI de 12 camadas

,

Fabricação de PCBs eletrônicos de alta densidade

Descrição do produto
Placa de Circuito Impresso HDI Multicamada de 12 Camadas com Vias Cegas Empilhadas para Eletrônicos de Alta Densidade

O processo de fabricação foca no controle preciso de alinhamento duplo a laser. Vias cegas de primeira e segunda etapa são formadas através de perfuração sequencial a laser, com o deslocamento cumulativo de microvias mantido dentro de ≤25μm. Cada sistema de perfuração a laser é monitorado através de Controle Estatístico de Processo, mantendo um índice de capacidade de processo (CPK) de ≥1.33 para garantir a qualidade consistente da produção.

Para otimizar o desempenho da máscara de solda preta, o teste de grade de energia de exposição é realizado antes da produção. O processo garante o desenvolvimento completo e elimina resíduos dentro das vias cegas, prevenindo problemas de confiabilidade durante a montagem.

Especificações Principais
Contagem de Camadas 12 Camadas
Material FR-4
Espessura da Placa 1.0 mm (Personalizável)
Espessura do Cobre 2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 oz
Tamanho Mínimo do Furo 0.1 mm
Largura Mínima da Linha 0.1 mm
Espaçamento Mínimo da Linha 0.1 mm
Cor da Máscara de Solda Preta
Acabamento da Superfície  OSP

 

Descrição do Produto

Estrutura HDI Avançada 2+N+2

  • Arquitetura HDI de duas etapas com microvias a laser empilhadas.
  • Maior densidade de roteamento para projetos multicamadas complexos.
  • Suporta produtos eletrônicos miniaturizados e de alto desempenho.

Controle de Alinhamento Duplo a Laser de Precisão

  • Processo de perfuração sequencial a laser para vias cegas empilhadas.
  • Deslocamento cumulativo de vias cegas controlado dentro de ≤25μm.
  • Melhora a confiabilidade da interconexão e o desempenho elétrico.

Fabricação de Alta Capacidade de Processo

  • Equipamento de perfuração a laser mantido em CPK ≥1.33.
  • Consistência de produção estável em fabricação em volume.
  • Redução de variação e melhoria nas taxas de rendimento.

Otimização da Máscara de Solda Preta

  • Teste profissional de grade de energia de exposição antes da produção.
  • Controle de processo aprimorado para aplicações de máscara de solda preta.
  • Adequado para padrões de circuito de alta densidade e projetos de passo fino.
  • Especificações de Design
Item Capacidade de Produção em Massa Capacidade Extrema
Faixa de Espessura da Placa 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisão de Alinhamento de Exposição ±0.015mm ±0.005mm
Anel Mínimo Lado único ≥0.05mm Lado único ≥0.05mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm