Einzelheiten zu den Produkten

Haus Produits

12 Schicht Mehrschicht HDI-Druckschaltplatte Hochdichte Elektronik PCB-Herstellung

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

12-Schicht

Material:

FR-4

Plattenstärke:

1,0 mm (anpassbar)

Kupferdicke:

1/1/1/1/1/1/1/1/1/1oz

Oberflächenbeschaffenheit:

OSP

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

Mehrschicht HDI-Druckschaltplatte

12 Schicht HDI Leiterplatte

PCB-Herstellung für Hochdichte-Elektronik

Produkt-Beschreibung

12 Schicht-Mehrschicht-HDI-PCB mit gestapelten Blindvias für Hochdichteelektronik

Der Herstellungsprozess konzentriert sich auf eine präzise Dual-Laser-Alignment-Kontrolle.mit einem kumulativen Mikrovia-Offset von ≤ 25 μmJedes Laserbohrsystem wird durch statistische Prozesssteuerung überwacht und unterhält einen Prozessfähigkeitsindex (CPK) von ≥ 1,33, um eine gleichbleibende Produktionsqualität sicherzustellen.

Um die Leistung der schwarzen Lötmaske zu optimieren, wird vor der Produktion ein Test der Expositionsenergie durchgeführt, um eine vollständige Entwicklung zu gewährleisten und Rückstände im Blindvias zu beseitigen.Vermeidung von Zuverlässigkeitsproblemen während der Montage.

Schlüsselmerkmale

Anzahl der Schichten	12-Schicht
Material	FR-4
Tiefstand der Platte	1.0 mm (anpassbar)
Kupferdicke	2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 Unzen
Mindestgröße des Lochs	0.1 mm
Mindestlinienbreite	0.1 mm
Mindestlinieabstand	0.1 mm
Farbe der Lötmaske	Schwarz
Oberflächenbearbeitung	OSP

Beschreibung des Produkts

Erweiterte 2+N+2 HDI-Struktur

Zwei-Stufen-HDI-Architektur mit gestapelten Laser-Microvia.
Höhere Routingdichte für komplexe Mehrschichtkonstruktionen.
Unterstützt miniaturisierte und leistungsstarke elektronische Produkte.

Präzisionssteuerung der doppelten Laserausrichtung

Sequentielles Laserbohrverfahren für gestapelte Blindvias.
"Technologie" für die "Erstellung" oder "Verarbeitung" von "technischen" oder "technischen" Werkzeugen, die als "technische" Werkstoffe oder "technische" Werkstoffe verwendet werden.
Verbessert die Zuverlässigkeit der Verbindung und die elektrische Leistung.

Fertigung mit hoher Prozesskapazität

Laserbohrgeräte, die bei einer CPK ≥ 1 gehalten werden33.
Stabile Produktionskonsistenz in der Massenproduktion.
Verringerte Schwankungen und verbesserte Ertragsraten.

Optimierung der Maske

Profi-Expositionsenergie-Gitterprüfung vor der Produktion.
Verbesserte Prozesssteuerung für Anwendungen mit schwarzem Lötwiderstand.
Geeignet für Schaltkreismuster mit hoher Dichte und feine Tonhöhe.

Konstruktionsvorgaben

Artikel	Massenproduktionskapazität	Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke	0.3 bis 6.0 mm	0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring	Einseitig ≥ 0,05 mm	Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe	< 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm

Umbauten:

Einlagige Leiterplatte

Doppelschicht gedruckte Leiterplatten

Mehrschicht-Leiterplatte

HDI-Leiterplatten

Hochfrequenz-Druckschaltplatten

Server-Leiterplatte

Kommunikation PWB

Industrielle Steuerplatine

Kupfer-PCB-Substrat

Medizinische Leiterplatte

Schaltplatten für die Automobilindustrie

Drone-PCB-Board

5G-Optikmodul-PCB

Radiofrequenz-PCB