| ブランド名: | XSW PCB |
| モデル番号: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | negotiable |
| 支払条件: | ウエスタンユニオン |
| 供給能力: | 100万平方フィート/月 |
この10層のHDIPCBは 5G通信機器の高密度高周波回路用に設計されていますボードが微細な回路路路を認識している通信モジュールの小型化.高周波最適化基板は5G周波数帯におけるRFおよび高速デジタル信号の優れた信号完整性を保証するENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) トリートメントは,BGA,QFNおよびミニ半導体装置のための平らなパッド表面,優れた酸化耐性および信頼性の高い溶接性能を提供します.精密なインペダンス制御安定した層のアライナメントと低い信号損失により,このHDI多層ボードは5G通信端末,RFトランシーバー,通信ゲートウェイモジュールと無線信号処理装置.
| 層数 | 10層 |
| 材料 | FR4 Tg170 |
| 板の厚さ | 1.5mm (カスタマイズ可能) |
| 銅の厚さ | オーンス |
| 穴の最小サイズ | 0.1 mm |
| 最小ライン幅 | 0.1 mm |
| 最小線間隔 | 0.1 mm |
| 溶接マスクの色 | 緑色 |
| 表面塗装 | 鉛のない溶接 |
製品説明
| ポイント | 大量生産能力 | 極端 な 能力 |
|---|---|---|
| 板の厚さ範囲 | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| エクスポージャー アライナインメント 正確さ | ±0.015mm | ±0.005mm |
| 最小環状リング | 片側 ≥0.05mm | 片側 ≥0.05mm |
| 最低ライン幅/スペース (1/3オンスベース銅) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| ミニライン幅/スペース (1/2オンスベース銅) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| 最低ライン幅/スペース (1オンスベース銅) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| エッチング・トレランス (1/3オンスベース銅) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング・トレランス (1/2オンスベース銅) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング・トレランス (1オンスベース銅) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| ゴールドフィンガー トータルピッチ・トレランス | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |