এইচডিআই ১০ লেয়ার পিসিবি ডিজাইন হাই ফ্রিকোয়েন্সি ডেনসিটি ফর ৫জি কমিউনিকেশন ইকুইপমেন্ট

এই ১০-লেয়ার এইচডিআই পিসিবি এনআইজি সারফেস ফিনিশ সহ ৫জি কমিউনিকেশন ইকুইপমেন্টের হাই-ডেনসিটি এবং হাই-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। উন্নত এইচডিআই মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি গ্রহণ করে, বোর্ডটি ফাইন সার্কিট রাউটিং, কম্প্যাক্ট কম্পোনেন্ট লেআউট এবং কমিউনিকেশন মডিউলগুলির কার্যকর ক্ষুদ্রাকৃতির realization করে। হাই-ফ্রিকোয়েন্সি অপ্টিমাইজড সাবস্ট্রেট ৫জি ফ্রিকোয়েন্সি ব্যান্ডগুলির অধীনে আরএফ এবং হাই-স্পিড ডিজিটাল সিগন্যালের জন্য সুপিরিয়র সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি নিশ্চিত করে। এনআইজি (ইলেক্ট্রোলেস নিকেল ইমারশন গোল্ড) ট্রিটমেন্ট বিজিএ, কিউএফএন এবং মিনি সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলির জন্য ফ্ল্যাট প্যাড সারফেস, চমৎকার অক্সিডেশন প্রতিরোধ এবং নির্ভরযোগ্য সোল্ডারিং পারফরম্যান্স প্রদান করে। প্রিসাইজ ইম্পিডেন্স কন্ট্রোল, স্টেবল লেয়ার অ্যালাইনমেন্ট এবং লো সিগন্যাল লস এই এইচডিআই মাল্টিলেয়ার বোর্ডটিকে ৫জি কমিউনিকেশন টার্মিনাল, আরএফ ট্রান্সসিভার, কমিউনিকেশন গেটওয়ে মডিউল এবং ওয়্যারলেস সিগন্যাল প্রসেসিং ইউনিটগুলিতে ব্যাপকভাবে প্রয়োগ করে।