Detalles de los productos

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Placa de circuitos impresos de alta frecuencia
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Diseño de PCB HDI de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G

Diseño de PCB HDI de 10 capas de alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
10-Layer
Material:
FR4 TG170
Grosor del tablero:
1,5 mm (Personalizable)
Espesor de cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 onzas
Acabado superficial:
El soldar sin plomo
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

Diseño de PCB HDI de 10 capas

,

Diseño de PCB HDI de alta frecuencia

,

Diseño de PCB HDI de alta densidad

Descripción de producto

Diseño de HDI de 10 capas de PCB con alta densidad de frecuencia para equipos de comunicación 5G

 

Este PCB HDI de 10 capas con acabado de superficie ENIG está diseñado para circuitos de alta densidad y alta frecuencia de equipos de comunicación 5G.La junta se da cuenta de la fina red de circuitos, el diseño compacto de los componentes y la miniaturización efectiva de los módulos de comunicación.El sustrato optimizado de alta frecuencia garantiza una integridad de señal superior para las señales digitales de RF y de alta velocidad en las bandas de frecuencia 5GEl tratamiento ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) proporciona una superficie plana, una excelente resistencia a la oxidación y un rendimiento de soldadura confiable para dispositivos BGA, QFN y mini semiconductores.Control preciso de la impedancia, la alineación estable de capas y la baja pérdida de señal hacen que esta placa multicapa HDI se aplique ampliamente en terminales de comunicación 5G, transceptores RF,módulos de pasarela de comunicación y unidades de procesamiento de señales inalámbricas.

Especificaciones clave
Número de capas 10 capas
El material Fr4 Tg170
espesor del tablero 1.5 mm (se puede personalizar)
espesor de cobre Se trata de un producto que contiene un contenido de azúcar en el agua de un recipiente.
Tamaño mínimo del agujero 0.1 mm
Ancho mínimo de línea 0.1 mm
Espaciado mínimo entre líneas 0.1 mm
Color de la máscara de soldadura El verde
Finalización de la superficie Soldadura sin plomo

 

Descripción del producto

1Estructura multicapa HDI de 10 capas con tecnología microvia, soporte de línea fina y cableado de alta densidad
2Opción de material de alta frecuencia disponible, reduce eficazmente la atenuación de la señal de RF para la aplicación 5G
3.Optimizado para la disposición de componentes de alta densidad, ayuda a realizar el equipo ligero y miniaturización
4Registro de capas preciso y conexión intercapas confiable a través de vías ciegas y enterradas
5Tolerancia de impedancia controlada estrictamente, mantener la transmisión estable de señales de alta velocidad y RF
6.Excelente solderabilidad, perfectamente compatible con el ensamblaje BGA, microchip y SMT de tono fino
7.Baja pérdida dieléctrica, menor cruce de señal en entornos de trabajo de alta frecuencia
8Buena estabilidad térmica, soporta múltiples procesos de soldadura por reflujo SMT
9.Conforme con las normas de fabricación IPC, rendimiento estable para dispositivos comerciales de comunicación 5G

  • Especificaciones de diseño
Punto de trabajo Capacidad de producción en masa Capacidad extrema
Rango de espesor del tablero 0.3 ~ 6.0 mm 0.3 ~ 6.0 mm
Precisión de alineación de la exposición ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anillo anular mínimo La longitud de la banda es ≥ 0,05 mm. La longitud de la banda es ≥ 0,05 mm.
Ancho de línea/espacio mínimo (1/3 oz de cobre base) 0.05 mm / 0.05 mm 0Se trata de un sistema de control de velocidad.
Ancho/espacio mínimo de línea (1/2 oz de cobre base) 0.05 mm / 0.05 mm 0.05 mm / 0.05 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerancia de grabado (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerancia de grabado (1/2 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerancia de grabado (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de oro Tolerancia total de tono Se aplicará el método siguiente:
Se aplicará el método de medición de la velocidad.
Se aplicará el método siguiente:
30 a 60 mm: ±0,05 mm