Einzelheiten zu den Produkten

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Hochfrequenz-Druckschaltplatten
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Hochfrequenz-Dichte 10-Schicht-HDI-Leiterplattendesign für 5G-Kommunikationsausrüstung

Hochfrequenz-Dichte 10-Schicht-HDI-Leiterplattendesign für 5G-Kommunikationsausrüstung

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
10-Layer
Material:
FR4 TG170
Plattenstärke:
1,5 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Bleifreies Löten
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

10-Schicht-HDI-Leiterplattendesign

,

Hochfrequenz-HDI-Leiterplattendesign

,

Hohe Dichte HDI-Leiterplattendesign

Produkt-Beschreibung

HDI 10-Schicht-PCB-Design Hochfrequenzdichte für 5G-Kommunikationsgeräte

 

Diese 10-schichtige HDI-PCB mit ENIG-Oberflächenbeschichtung ist für Hochdichte- und Hochfrequenz-Schaltungen von 5G-Kommunikationsgeräten entwickelt.Der Vorstand versteht feine Schaltkreise., kompaktes Bauteillayout und effektive Miniaturisierung von Kommunikationsmodulen.Hochfrequenz-optimiertes Substrat garantiert eine überlegene Signalintegrität für HF- und schnelle digitale Signale in 5G-FrequenzbändernDie ENIG-Behandlung (Electroless Nickel Immersion Gold) sorgt für eine flache Pad-Oberfläche, eine hervorragende Oxidationsbeständigkeit und eine zuverlässige Lötleistung für BGA-, QFN- und Mini-Halbleitergeräte.Präzise Impedanzregelung, eine stabile Schichtbereinigung und geringer Signalverlust machen dieses HDI-Mehrschichtbrett in 5G-Kommunikationsterminals, HF-Transceivern,Kommunikations-Gateway-Module und drahtlose Signalverarbeitungseinheiten.

Schlüsselmerkmale
Anzahl der Schichten 10-Schicht
Material Fr4 Tg170
Tiefstand der Platte 1.5 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 Oz
Mindestgröße des Lochs 0.1 mm
Mindestlinienbreite 0.1 mm
Mindestlinieabstand 0.1 mm
Farbe der Lötmaske Grün
Oberflächenbearbeitung Bleifreies Löten

 

Beschreibung des Produkts

1.10-schichtige HDI-Mehrschichtstruktur mit Mikrovia-Technologie, unterstützt feine Linien und hochdichte Verkabelung
2.Hochfrequenzmaterialoption verfügbar, wirksam reduziert die Dämpfung des HF-Signals für 5G-Anwendungen
3.Optimiert für die Anordnung von Komponenten mit hoher Dichte, hilft bei der Realisierung von Leichtgewicht und Miniaturisierung von Geräten
4.Genaue Schichtregistrierung und zuverlässige Zwischenschichtverbindung über blinde und vergrabene Durchgänge
5.Strict kontrollierte Impedanz Toleranz, stabile Übertragung von Hochgeschwindigkeits- und HF-Signalen aufrechterhalten
6.Ausgezeichnete Schweißfähigkeit, perfekt kompatibel mit Feinspitz BGA, Mikrochip und SMT-Montage
7.Geringer dielektrischer Verlust, weniger Signalübertragung in Hochfrequenz-Arbeitsumgebungen
8.Gute thermische Stabilität, widersteht mehreren SMT-Rückflusslösungsprozessen
9.Konform mit IPC-Herstellungsnormen, stabile Leistung für kommerzielle 5G-Kommunikationsgeräte

  • Konstruktionsvorgaben
Artikel Massenproduktionskapazität Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke 0.3 bis 6.0 mm 0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring Einseitig ≥ 0,05 mm Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe < 30 mm: ±0,05 mm
30 bis 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 bis 60 mm: ±0,05 mm