Detalhes dos produtos

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Tabela de circuitos impressos de alta frequência
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Projeto de PCB HDI de 10 camadas de alta densidade de frequência para equipamentos de comunicação 5G

Projeto de PCB HDI de 10 camadas de alta densidade de frequência para equipamentos de comunicação 5G

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
10-Layer
Material:
FR4 TG170
Espessura da placa:
1,5 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 onças
Acabamento de superfície:
Solda sem chumbo
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

10 Design de PCB HDI de camada

,

Projeto de PCB HDI de alta frequência

,

Projeto de PCB HDI de alta densidade

Descrição do produto

HDI 10 Layer PCB Design Densidade de Alta Frequência Para Equipamentos de Comunicação 5G

 

Este PCB HDI de 10 camadas com acabamento de superfície ENIG é projetado para circuitos de alta densidade e alta frequência de equipamentos de comunicação 5G.O conselho percebe o envio de circuitos finos., o layout compacto dos componentes e a miniaturização eficaz dos módulos de comunicação.Substrato otimizado de alta frequência garante uma integridade superior do sinal para sinais de RF e digitais de alta velocidade nas bandas de frequência 5GO tratamento ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) proporciona uma superfície plana, excelente resistência à oxidação e um desempenho de solda confiável para dispositivos BGA, QFN e mini semicondutores.Controle preciso da impedância, alinhamento estável de camadas e baixa perda de sinal fazem com que esta placa HDI multicamadas seja amplamente aplicada em terminais de comunicação 5G, transceptores de RF,Módulos de gateway de comunicação e unidades de processamento de sinal sem fio.

Principais especificações
Número de camadas 10 camadas
Materiais Fr4 Tg170
Espessura da placa 1.5 mm (customizável)
Espessura de cobre 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz
Tamanho mínimo do buraco 0.1 mm
Largura mínima da linha 0.1 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.1 mm
Cor da máscara de solda Verde
Revestimento de superfície Solução sem chumbo

 

Descrição do produto

1Estrutura HDI multicamadas de 10 camadas com tecnologia microvia, suporte de linha fina e fiação de alta densidade
2Opção de material de alta frequência disponível, reduzir eficazmente a atenuação do sinal de RF para aplicação 5G
3.Otimizado para arranjo de componentes de alta densidade, ajuda a realizar equipamento leve e miniaturização
4Registo preciso de camadas e ligação intercamadas fiável através de vias cegas e enterradas
5.Tolerância de impedância controlada estritamente, manter a transmissão estável de sinais de alta velocidade e RF
6.Excelente soldabilidade, perfeitamente compatível com montagem BGA, microchip e SMT
7. Baixa perda dielétrica, menor interferência do sinal em ambiente de trabalho de alta frequência
8.Boa estabilidade térmica, resistir a múltiplos processos de solda de refluxo SMT
9.Conforme às normas de fabrico IPC, desempenho estável para dispositivos comerciais de comunicação 5G

  • Especificações de projeto
Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm