商品の詳細

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サーバーPCB
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FR4 4層サーバー用プリント基板 2オンス銅 最小穴径0.3mm

FR4 4層サーバー用プリント基板 2オンス銅 最小穴径0.3mm

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
4層
材料:
FR4
板厚:
3.0mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ:
2/1/1/2オンス
表面仕上げ:
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

サーバー印刷回路板

,

FR4 4層プリント基板

,

2オンス銅プリント基板

製品の説明

FR4 3mm 厚さ 4 層サーバー PCB ボード 5G ベース ステーション 2OZ 銅と 0.3mm ミニホール サイズ

 

この4層のFR4印刷回路板は 5Gベースステーションと通信サーバー機器のために特別に設計されています.2OZ重銅製のフィルムと最低0.3mmの完成した穴の大きさ,PCBは優れた電流容量を提供,機械的硬さと安定した電気性能で,屋外および屋内5G通信ハードウェアの長期継続的な運用.
厚い2OZ銅の設計は,高電力の回路伝送需要を満たす. 0.3mmの最小の穴は,密度の高いコンポーネントレイアウトの要件を満たす.ENIG を含む汚れ防止の表面処理生産はすべて,厳格なIPC-A-600とIPC-2221規格に従い,RoHSとUL認証要件を満たしています. 5G遠隔無線装置 (RRU) に広く採用されています.ベースバンド処理ボード試作品採取と大量注文の両方が受け入れられます.

基本規格
層数 4層
材料 FR4
板の厚さ 3.0mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ 2/1/1/2オンス
穴の最小サイズ 0.3mm
最小ライン幅 0.25mm
最小線間隔 0.1 mm
溶接マスクの色 ブラック
表面塗装 ENIG

 

製品説明

1.4層硬いPCBは3mm厚のFR4基板で作られ,機械的な強度が高く,曲線が低い
2.2OZ 重銅厚さ,高電流電源回路の優れた負荷容量
3.0.3mm 最小完成穴サイズ,密集した部品配置をサポート
4高TgFR4素材,絶好の耐熱性 5Gステーションの連続操作に適応
5. 安定した高周波信号伝送のために利用可能なカスタムインペデンス制御
6.複数の表面仕上げオプション:ENIG,インベージョンシルバー,OSP,HASL無鉛
7厚いボード構造により振動抵抗性が向上し,屋外5Gベースステーション環境に適しています
8厳格な検査: 飛行探査機の電気試験,AOIの光学検査,穴の大きさの次元検証
9要求に応じてUL認証が提供できます.
10顧客ゲーバーデータに基づいて,カスタマイズ可能な輪郭,回路のレイアウトとスタックアップ

  • 設計仕様
ポイント 大量生産能力 極端 な 能力
板の厚さ範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
エクスポージャー アライナインメント 正確さ ±0.015mm ±0.005mm
最小環状リング 片側 ≥0.05mm 片側 ≥0.05mm
最低ライン幅/スペース (1/3オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
ミニライン幅/スペース (1/2オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最低ライン幅/スペース (1オンスベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング・トレランス (1/3オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1/2オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1オンスベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー トータルピッチ・トレランス <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm