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| Nombre De La Marca: | XSW PCB |
| Número De Modelo: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | negotiable |
| Condiciones De Pago: | Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 1 millón de pies cuadrados/por mes |
Esta placa de circuito impreso FR4 de 4 capas está especialmente diseñada para estaciones base 5G y equipos de servidores de comunicación. Construida con sustrato FR4 de alta TG de 3 mm de espesor, lámina de cobre pesado de 2 oz y un tamaño de orificio terminado mínimo de 0,3 mm, la PCB ofrece una excelente capacidad de transporte de corriente, rigidez mecánica y rendimiento eléctrico estable para la operación continua a largo plazo de hardware de comunicación 5G para exteriores e interiores.
El diseño de cobre grueso de 2 oz satisface la demanda de transmisión de circuitos de alta potencia; el orificio de perforación mínimo de 0,3 mm cumple con los requisitos de diseño de componentes densos. Admitimos control de impedancia personalizado, tratamientos de superficie anti-deslustre que incluyen ENIG, OSP y plata de inmersión. Toda la producción sigue estrictos estándares IPC-A-600 e IPC-2221, cumpliendo con los requisitos de certificación RoHS y UL. Ampliamente adoptado en unidades de radio remotas 5G (RRU), placas de procesamiento de banda base, módulos de amplificador de potencia y placas de control de servidores de comunicación. Se aceptan tanto pedidos de prototipos como pedidos de gran volumen.
| Número de capas | 4 capas |
| Material | FR4 |
| Grosor de la placa | 3,0 mm (personalizable) |
| Grosor del cobre | 2/1/1/2 oz |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,3 mm |
| Ancho mínimo de línea | 0,25 mm |
| Espaciado mínimo de línea | 0,1 mm |
| Color de la máscara de soldadura | Negro |
| Acabado de superficie | ENIG |
Descripción del producto
1. PCB rígida de 4 capas construida con sustrato FR4 de 3 mm de espesor, gran resistencia mecánica y baja deformación
2. Grosor de cobre pesado de 2 oz, capacidad de carga excepcional para circuitos de alimentación de alta corriente
3. Tamaño mínimo de orificio terminado de 0,3 mm, admite una disposición densa de componentes
4. Material FR4 de alta TG opcional, excelente resistencia al calor para la operación continua de la estación 5G
5. Control de impedancia personalizado disponible para una transmisión de señal de alta frecuencia estable
6. Múltiples opciones de acabado de superficie: ENIG, Plata de inmersión, OSP, HASL sin plomo
7. La estructura de placa gruesa mejora la resistencia a las vibraciones, adecuada para el entorno de la estación base 5G exterior
8. Inspección estricta: prueba eléctrica de sonda voladora, inspección óptica AOI, verificación dimensional del tamaño del orificio
9. Cumple con los estándares ambientales sin plomo RoHS, se puede proporcionar certificación UL bajo pedido
10. Contorno personalizable, diseño de circuito y apilamiento basados en los datos Gerber del cliente
| Artículo | Capacidad de producción en masa | Capacidad extrema |
|---|---|---|
| Rango de grosor de la placa | 0,3~6,0 mm | 0,3~6,0 mm |
| Precisión de alineación de exposición | ±0,015 mm | ±0,005 mm |
| Anillo anular mínimo | Unilateral ≥0,05 mm | Unilateral ≥0,05 mm |
| Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base de 1/3 oz) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base de 1/2 oz) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base de 1 oz) | 0,075 mm / 0,075 mm | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Tolerancia de grabado (cobre base de 1/3 oz) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Tolerancia de grabado (cobre base de 1/2 oz) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Tolerancia de grabado (cobre base de 1 oz) | ±0,0075 mm | ±0,0075 mm |
| Tolerancia total del paso del dedo dorado | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm |
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