Shenzhen Xunsiwei Circuit Co., Ltd.
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| 브랜드 이름: | XSW PCB |
| 모델 번호: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | negotiable |
| 지불 조건: | 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 1백만 평방피트/월 |
이 4층 FR4 인쇄 회로 보드는 5G 기지 스테이션 및 통신 서버 장비에 특별히 설계되었습니다.2OZ 무거운 구리 필름 및 최소 0.3mm의 완성된 구멍 크기, PCB는 우수한 전류 운반 능력을 제공합니다,외부 및 실내 5G 통신 하드웨어의 장기간 연속 작동을 위한 기계적 딱딱성과 안정적인 전기 성능.
두꺼운 2OZ 구리 디자인은 고전력 회로 전송 수요를 충족시킵니다. 0.3mm 최소 드릴 홀은 밀도 높은 부품 레이아웃 요구 사항을 충족시킵니다. 우리는 사용자 정의 임피던스 제어,ENIG를 포함한 반오름 표면 처리모든 생산은 엄격한 IPC-A-600 및 IPC-2221 표준을 준수하며 RoHS 및 UL 인증 요구 사항을 준수합니다. 5G 원격 라디오 장치 (RRU) 에서 널리 채택되었습니다.베이스밴드 처리판, 전력 증폭 모듈 및 통신 서버 제어판 프로토타입 샘플링 및 대량 주문 모두 허용됩니다.
| 계층 수 | 4층 |
| 소재 | FR4 |
| 판 두께 | 3.0mm (개정 가능) |
| 구리 두께 | 2/1/1/2 온스 |
| 최소 구멍 크기 | 0.3mm |
| 최저선 너비 | 0.25mm |
| 최소 선 간격 | 0.1mm |
| 솔더 마스크 색상 | 검은색 |
| 표면 마감 | ENIG |
제품 설명
13mm 두께의 FR4 기판으로 만들어진 4층 딱딱한 PCB, 높은 기계적 강도 및 낮은 warpage
2.2OZ 무거운 구리 두께, 높은 전류 전력 회로에 대한 뛰어난 부하 용량
3.0.3mm 최소 완공 구멍 크기, 밀집 된 구성 요소 배열을 지원
4선택적으로 높은 TG FR4 물질, 5G 스테이션의 연속 운영에 적응하는 우수한 열 저항
5. 안정적인 고주파 신호 전송을 위해 사용자 정의 임피던스 제어
6여러 표면 마감 옵션: ENIG, 몰입 은, OSP, HASL 납 없는
7두꺼운 보드 구조는 진동 저항을 향상시킵니다. 야외 5G 기지 스테이션 환경에 적합합니다.
8엄격한 검사: 비행 탐지 전기 테스트, AOI 광 검사, 구멍 크기의 차원 확인
9. RoHS 납 없는 환경 표준을 충족, UL 인증은 요청에 의해 제공 될 수 있습니다
10고객 게르버 데이터에 기초하여 사용자 정의 가능한 윤곽, 회로 레이아웃 및 스택업
| 항목 | 대량 생산 능력 | 극단적 인 능력 |
|---|---|---|
| 보드 두께 범위 | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| 노출 정렬 정확성 | ±0.015mm | ±0.005mm |
| 최소 반지 반지 | 단면 ≥0.05mm | 단면 ≥0.05mm |
| 최소 라인 너비 / 공간 (1/3 온스 기초 구리) | 00.05mm / 0.05mm | 00.045mm / 0.045mm |
| 최소 라인 너비/공간 (1/2ounce 기초 구리) | 00.05mm / 0.05mm | 00.05mm / 0.05mm |
| 최소 라인 너비/공간 (1온스 베이스 구리) | 00.075mm / 0.075mm | 00.075mm / 0.075mm |
| 발사 용도 (1/3 온스 기본 구리) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| 발사 허용 (1/2 온스 기초 구리) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| 발사 용도 (1온스 기본 구리) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| 금손가락 전체 피치 관용 | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |
