|
| Marchio: | XSW PCB |
| Numero di modello: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Prezzo: | negotiable |
| Condizioni di pagamento: | Unione occidentale |
| Capacità di approvvigionamento: | 1 milione di piedi quadrati/al mese |
Questa scheda a circuito stampato FR4 a 4 strati è appositamente progettata per stazioni base 5G e apparecchiature server di comunicazione. Costruita con substrato FR4 ad alto TG di 3 mm di spessore, foglio di rame pesante da 2 OZ e foro finito minimo di 0,3 mm, la PCB offre un'eccellente capacità di trasporto di corrente, rigidità meccanica e prestazioni elettriche stabili per il funzionamento continuo a lungo termine di hardware di comunicazione 5G esterno e interno.
Il design con rame spesso 2OZ soddisfa la domanda di trasmissione di circuiti ad alta potenza; il foro di perforazione minimo di 0,3 mm soddisfa i requisiti di layout denso dei componenti. Supportiamo il controllo dell'impedenza personalizzato, trattamenti superficiali anti-appannamento tra cui ENIG, OSP e argento per immersione. Tutta la produzione segue rigorosi standard IPC-A-600 e IPC-2221, conformi ai requisiti di certificazione RoHS e UL. Ampiamente adottato in unità radio remote 5G (RRU), schede di elaborazione della banda base, moduli amplificatori di potenza e schede di controllo del server di comunicazione. Sono accettabili sia campioni prototipo che ordini di grandi volumi.
| Numero di Strati | 4 Strati |
| Materiale | FR4 |
| Spessore Scheda | 3.0mm (Personalizzabile) |
| Spessore Rame | 2/1/1/2 oz |
| Dimensione Foro Minima | 0.3 mm |
| Larghezza Minima Linea | 0.25 mm |
| Spaziatura Minima Linea | 0.1 mm |
| Colore Maschera Saldante | Nero |
| Finitura Superficiale | ENIG |
Descrizione Prodotto
1.PCB rigida a 4 strati costruita con substrato FR4 di 3 mm di spessore, grande resistenza meccanica e basso imbarcamento
2.Spessore rame 2OZ, eccezionale capacità di carico per circuiti di alimentazione ad alta corrente
3.Dimensione foro finito minima di 0,3 mm, supporta un posizionamento denso dei componenti
4.Materiale FR4 ad alto TG opzionale, eccellente resistenza al calore per adattarsi al funzionamento continuo della stazione 5G
5.Controllo impedenza personalizzato disponibile per una trasmissione stabile del segnale ad alta frequenza
6.Molteplici opzioni di finitura superficiale: ENIG, Argento per immersione, OSP, HASL senza piombo
7.La struttura della scheda spessa migliora la resistenza alle vibrazioni, adatta all'ambiente della stazione base 5G esterna
8.Ispezione rigorosa: test elettrico a sonda volante, ispezione ottica AOI, verifica dimensionale della dimensione del foro
9.Conforme agli standard ambientali senza piombo RoHS, la certificazione UL può essere fornita su richiesta
10.Contorno, layout del circuito e stack-up personalizzabili in base ai dati Gerber del cliente
| Articolo | Capacità di Produzione di Massa | Capacità Estrema |
|---|---|---|
| Intervallo Spessore Scheda | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| Precisione Allineamento Esposizione | ±0.015mm | ±0.005mm |
| Anello Minimo | Lato singolo ≥0.05mm | Lato singolo ≥0.05mm |
| Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/3oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/2oz) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1oz) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| Tolleranza Incisione (rame base 1/3oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolleranza Incisione (rame base 1/2oz) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| Tolleranza Incisione (rame base 1oz) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| Tolleranza Passo Totale Gold Finger | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
