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| Markenbezeichnung: | XSW PCB |
| Modellnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union |
| Versorgungsfähigkeit: | 1 Million Quadratfuß/pro Monat |
Diese 4-lagige FR4-Leiterplatte wurde speziell für 5G-Basisstationen und Kommunikationsserver entwickelt. Hergestellt aus 3 mm dickem High-TG-FR4-Substrat, 2OZ schwerer Kupferfolie und einer minimalen fertigen Lochgröße von 0,3 mm bietet die Leiterplatte eine ausgezeichnete Strombelastbarkeit, mechanische Steifigkeit und stabile elektrische Leistung für den langfristigen Dauerbetrieb von Outdoor- und Indoor-5G-Kommunikationshardware.
Das dicke 2OZ-Kupferdesign erfüllt die Anforderungen an die Übertragung von Hochstromschaltungen; das minimale Bohrdurchmesser von 0,3 mm erfüllt die Anforderungen an eine dichte Bauteilplatzierung. Wir unterstützen kundenspezifische Impedanzkontrolle und Anti-Anlauf-Oberflächenbehandlungen, einschließlich ENIG, OSP und Tauchsilber. Die gesamte Produktion folgt strengen IPC-A-600 & IPC-2221 Standards und entspricht den RoHS- und UL-Zertifizierungsanforderungen. Weit verbreitet in 5G Remote Radio Units (RRU), Basisbandverarbeitungsplatinen, Leistungsverstärkermodulen und Kommunikationsserver-Steuerplatinen. Prototypenmuster und Massenbestellungen sind beide akzeptabel.
| Lagenanzahl | 4-Lagen |
| Material | FR4 |
| Plattendicke | 3,0 mm (anpassbar) |
| Kupferdicke | 2/1/1/2 oz |
| Mindestlochgröße | 0,3 mm |
| Minimale Leiterbahnbreite | 0,25 mm |
| Minimaler Leiterbahnabstand | 0,1 mm |
| Lötmaskenfarbe | Schwarz |
| Oberflächenveredelung | ENIG |
Produktbeschreibung
1. 4-lagige starre Leiterplatte mit 3 mm dickem FR4-Substrat, großer mechanischer Festigkeit und geringer Verzug
2. 2OZ schwere Kupferdicke, hervorragende Tragfähigkeit für Hochstromschaltungen
3. 0,3 mm minimale fertige Lochgröße, unterstützt dichte Bauteilanordnung
4. Optionales High-TG-FR4-Material, ausgezeichnete Hitzebeständigkeit für den kontinuierlichen Betrieb von 5G-Stationen
5. Kundenspezifische Impedanzkontrolle für stabile Hochfrequenzsignalübertragung verfügbar
6. Mehrere Oberflächenveredelungsoptionen: ENIG, Tauchsilber, OSP, HASL bleifrei
7. Dicke Platinenstruktur verbessert Vibrationsfestigkeit, geeignet für die Außenumgebung von 5G-Basisstationen
8. Strenge Inspektion: Flying Probe elektrische Prüfung, AOI optische Inspektion, Überprüfung der Lochgrößenabmessungen
9. Erfüllt RoHS bleifreie Umweltstandards, UL-Zertifizierung kann auf Anfrage bereitgestellt werden
10. Anpassbarer Umriss, Schaltungslayout und Stapelaufbau basierend auf Kundendaten von Gerber
| Artikel | Massenproduktionsfähigkeit | Extremfähigkeit |
|---|---|---|
| Plattendickenbereich | 0,3~6,0 mm | 0,3~6,0 mm |
| Belichtungsjustiergenauigkeit | ±0,015 mm | ±0,005 mm |
| Minimaler Ring | Einseitig ≥0,05 mm | Einseitig ≥0,05 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3oz Basiskupfer) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2oz Basiskupfer) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1oz Basiskupfer) | 0,075 mm / 0,075 mm | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Ätzungstoleranz (1/3oz Basiskupfer) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ätzungstoleranz (1/2oz Basiskupfer) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ätzungstoleranz (1oz Basiskupfer) | ±0,0075 mm | ±0,0075 mm |
| Gesamttoleranz des Goldfinger-Teilung | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm |
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