Circuit imprimé électronique 1,6 mm Fr4 1 oz 2 oz 4 oz Cuivre Assemblage PCB 8 couches

Principales caractéristiques de fabrication

• 8 couches de stack symétrique:La structure de stratification symétrique conçue avec précision assure une répartition équilibrée des contraintes et une stabilité dimensionnelle supérieure, atteignant une déformation ≤ 0,5% sur l'ensemble du panneau.
• Finition de surface HASL sans plomb:Équilibrage à l'air chaud de la soudure à l'étain sans plomb respectueuse de l'environnement avec uniformité contrôlée de l'épaisseur de l'étain.La pression du couteau d'air HASL vertical est maintenue à 0.3-0.5 MPa, pour une épaisseur uniforme de l'étain de 2 à 5 μm avec un minimum de 2 μm sur les zones de broches.
• Pulsée à travers des trous:Après le dépôt de cuivre PTH (Plated Through Hole), un courant d'impulsion est appliqué pendant le placement des panneaux pour assurer un dépôt de cuivre uniforme et sans vide.L'épaisseur du cuivre de la paroi du trou est garantie ≥ 20 μm pour une conductivité électrique et thermique supérieure.
• Grave à haute précision:Le facteur de gravure de la couche extérieure est maintenu à ≥ 3.5, assurant des traces géométriques nettes et bien définies avec un sous-coupe minimal pour un contrôle d'impédance cohérent sur les 8 couches.
• Forage à profondeur contrôlée:La durée de vie de la perceuse est limitée à 2400 trous par perceuse avec un contrôle automatique de la profondeur, ce qui empêche la perte de profondeur de la perceuse et assure des parois de trous propres et sans écailles pour une adhérence fiable du revêtement.
• Masque à soudure bleue avec rinçage haute pression:Après le développement de l'huile bleue, le rinçage à l'eau à haute pression élimine soigneusement les résidus chimiques des trous.L'adhésion après durcissement est vérifiée par des essais en coupe transversale (cross-hatch) permettant d'obtenir une qualification 5B selon ASTM D3359..