제품 세부 정보

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멀티레이어 인쇄 회로 기판
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전자 인쇄 회로 기판 1.6mm Fr4 1oz 2oz 4oz 구리 8층 PCB 조립

전자 인쇄 회로 기판 1.6mm Fr4 1oz 2oz 4oz 구리 8층 PCB 조립

브랜드 이름: XSW PCB
모델 번호: XSWPCB
MOQ: 1
가격: negotiable
지불 조건: 웨스턴 유니온
공급 능력: 1백만 평방피트/월
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
UL ,IOS9000
레이어 수:
8 층
재료:
FR4 TG150
보드 두께:
1.6mm
구리 두께:
1/2/4온스
최소 구멍 크기:
0.2mm (기계식 드릴)
최소 선 너비:
0.1mm
솔더 마스크 색상:
파란색
공급 능력:
1백만 평방피트/월
강조하다:

전자 인쇄 회로 기판 1.6mm

,

8 레이어 PCB 조립

,

Fr4 2oz 구리 PCB

제품 설명
전기 인쇄 회로 보드 1.6mm Fr4 1oz 2oz 4oz 구리 8 계층 PCB 조립
주요 사양
계층 수 8 층
소재 FR4
판 두께 10.6mm
구리 두께 1/1/1/1/1/1 온스
최소 구멍 크기 00.2mm
최저선 너비 00.1mm
최소 선 간격 00.1mm
솔더 마스크 색상 파란색
표면 마감 납 없는 HASL (연금 스프레이)
적용 분야

산업 제어 및 자동화 시스템

이 8층 뚫린 PCB는 납 없는 HASL (Hot Air Solder Leveling) 표면 완공과 파란색 용매 마스크로 제조됩니다.고 신뢰성 애플리케이션을 위해 설계되어 정밀한 임피던스 제어 및 구조적 무결성을 필요로 합니다.8층 대칭 스택업 디자인은 오토모티브 전자제품, 통신 장비, 산업 제어 시스템,그리고 정밀 기기.

 

주요 제조 특성

  • 8층 대칭 스택업:정밀하게 설계 된 대칭 라미네이션 구조는 균형 잡힌 스트레스 분포와 우수한 차원 안정성을 보장하며 전체 보드에서 ≤0.5%의 곡선을 달성합니다.
  • 납 없는 HASL 표면 완화:환경적으로 적합 한 주황 비 납 온도 공기 용매 평준화 제어 된 주황 스프레이 두께 균일성. 플럭스 스프레이 균일성 테스트는 HASL 가공 전에 수행됩니다.수직 HASL 공기 칼 압력은 0에 유지됩니다.3-0.5MPa, 2-5μm의 균일 틴 두께를 달성하고, 핀 영역에서 최소 2μm입니다.
  • 구멍을 통해 펄스 플래팅:PTH (Plated Through Hole) 구리 퇴적 후, 패널 퇴적 과정에서 펄스 전류가 적용되어 빈도 없는 균일한 구리 퇴적이 보장됩니다.구멍 벽 구리 두께는 우수한 전기 및 열 전도성을 위해 ≥ 20μm가 보장됩니다..
  • 고 정밀 고각:외층에 있는 에치 인 인 인수 ≥3로 유지된다.5, 모든 8 층에서 일관된 임피던스 제어를 위해 최소한의 하부 절단으로 선명하고 잘 정의된 추적 기하학을 보장합니다.
  • 제어 된 깊이 파구:굴착기의 수명은 자동 깊이 제어로 각 굴착기에 2400 개의 구멍으로 제한되어 있으며, 굴착이 방치되는 것을 방지하고 신뢰할 수있는 접착력을 위해 깨끗하고 굴착없는 구멍 벽을 보장합니다.
  • 높은 압력 닦을 수 있는 블루 솔더 마스크:블루 오일 개발 후, 고압 물로 세척하면 구멍에서 화학적 잔해가 철저히 제거됩니다.진열 후 접착력은 ASTM D3359에 따라 5B 등급을 달성하는 가로 절단 (횡단 래치) 테스트를 통해 검증됩니다..
기술 사양
항목 대량 생산 능력 극단적 인 능력
보드 두께 범위 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
노출 정렬 정확성 ±0.015mm ±0.005mm
최소 반지 반지 단면 ≥0.05mm 단면 ≥0.05mm
최소 라인 너비 / 공간 (1/3 온스 기초 구리) 00.05mm / 0.05mm 00.045mm / 0.045mm
최소 라인 너비/공간 (1/2ounce 기초 구리) 00.05mm / 0.05mm 00.05mm / 0.05mm
최소 라인 너비/공간 (1온스 베이스 구리) 00.075mm / 0.075mm 00.075mm / 0.075mm
발사 용도 (1/3 온스 기본 구리) ±0.005mm ±0.005mm
발사 허용 (1/2 온스 기초 구리) ±0.005mm ±0.005mm
발사 용도 (1온스 기본 구리) ±0.0075mm ±0.0075mm
금손가락 전체 피치 관용 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm