Junta de circuitos impresos electrónicos de 1.6 mm Fr4 1 oz 2 oz 4 oz de cobre de 8 capas

Principales características de fabricación

• 8 capas de acumulación simétrica:La estructura de laminación simétrica diseñada con precisión garantiza una distribución equilibrada de la tensión y una estabilidad dimensional superior, logrando una deformación ≤ 0,5% en todo el tablero.
• El acabado de la superficie HASL libre de plomo:Nivelación de soldadura con aire caliente sin plomo y con espesor de rociado de estaño controlado.La presión del cuchillo de aire HASL vertical se mantiene en 0.3-0.5MPa, logrando un espesor uniforme de estaño de 2-5 μm con un mínimo de 2 μm en las zonas de pines.
• Impulso con revestimiento por agujeros:Después de la deposición de cobre PTH (Plated Through Hole), se aplica corriente de pulso durante el revestimiento del panel para garantizar una deposición de cobre uniforme y sin vacíos.El espesor del cobre de la pared del agujero está garantizado ≥ 20 μm para una conductividad eléctrica y térmica superior.
• Grabación de alta precisión:El factor de grabado de la capa exterior se mantiene en ≥3.5, garantizando geometrías de traza nítidas y bien definidas con un corte mínimo para un control de impedancia constante en todas las 8 capas.
• Perforación de profundidad controlada:La vida útil de la broca está limitada a 2400 agujeros por broca con control de profundidad automatizado, lo que evita el vagabundeo de la broca y garantiza paredes de agujeros limpias y sin hendiduras para una adhesión confiable del revestimiento.
• Máscara de soldadura azul con enjuague a alta presión:Después del desarrollo del aceite azul, el enjuague con agua a alta presión elimina a fondo los residuos químicos de los agujeros.La adhesión después del curado se verifica mediante ensayos de corte transversal (cruce de escotilla) que alcanzan una clasificación 5B según ASTM D3359.