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電子プリント基板 1.6mm FR4 1oz 2oz 4oz 銅 8層 PCBアセンブリ

ブランド名:	XSW PCB
モデル番号:	XSWPCB
MOQ:	1
価格:	negotiable
支払条件:	ウエスタンユニオン
供給能力:	100万平方フィート/月

詳細情報

製品の説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

UL ,IOS9000

レイヤー数:

8つの層

材料:

FR4 TG150

板厚:

1.6mm

銅の厚さ:

1/2/4オンス

最小穴サイズ:

0.2mm(メカニカルドリル)

最小ライン幅:

0.1mm

はんだマスクの色:

青

供給の能力:

100万平方フィート/月

ハイライト:

電子プリント基板 1.6mm

8層PCBアセンブリ

FR4 2oz 銅 PCB

製品の説明

電気印刷回路板 1.6mm Fr4 1oz 2oz 4oz 銅 8層PCB組立

基本規格

層数	8 層
材料	FR4
板の厚さ	1.6mm
銅の厚さ	1/1/1/1/1/1オンス
穴の最小サイズ	0.2mm
最小ライン幅	0.1mm
最小線間隔	0.1mm
溶接マスクの色	青い
表面塗装	鉛のないHASL (チンのスプレー)
適用分野	産業制御・自動化システム

この8層の透孔PCBは,鉛のないHASL (ホットエア溶接平準化) 表面仕上げと青い溶接マスクで製造されています精密なインピーデンス制御と構造的整合性を要求する高信頼性のアプリケーションのために設計された8層の対称スタックアップデザインは,曲面が≤0.5%まで制御され,例外的な平らさを保証し,通信機器,産業制御システム,自動車電子機器,精密計測装置.

製造の主要な特徴

8層対称スタックアップ:精密に設計された対称ラミネーション構造は,バランスのとれたストレスの分布と優れた寸法安定性を確保し,全体全体で0.5%の歪みを達成します.
鉛のないHASL表面塗装:環境に配慮した鉛のない熱気溶接器の平準化と制御されたスプレー厚さの均一性.フルックススプレーの均一性試験はHASL処理の前に行われます.垂直 HASL 空気ナイフの圧力は 0 に維持されます.3-0.5MPa,ピン領域で最低2μmで2-5μmの均質なチンの厚さを達成する.
穴を貫くパルスプレートPTH (Plated Through Hole) の銅堆積後,パネル塗装中にパルス電流が適用され,空白のない均一な銅堆積が確保されます.穴壁の銅厚さは,優れた電気および熱伝導性のために ≥20μm保証されます..
高精度エッチング:外層のエッチングファクターは ≥ 3 に維持される.58つの層全体で一貫したインピーダンスの制御のために,最小限の下切りを備えた鋭い,明確に定義された軌跡幾何学を保証します.
制御深度掘削:自動深度制御により,ドリルビットの寿命は 2400 孔に制限されており,ドリルの散歩を防止し,信頼性の高いプラチング粘着のために,きれいな穴壁を保証します.
高圧洗浄用青色溶接マスク:青い油が開発された後高圧水で洗浄することで穴から化学物質の残留を徹底的に除去します硬化後の粘着は,ASTM D3359 による 5B 評価を達成する横切断 (横切断) 試験によって確認される..

テクニカル仕様

ポイント	大量生産能力	極端な能力
板の厚さ範囲	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
エクスポージャーアライナインメント正確さ	±0.015mm	±0.005mm
最小環状リング	片側 ≥0.05mm	片側 ≥0.05mm
最低ライン幅/スペース (1/3オンスベース銅)	0.05mm / 0.05mm	0.045mm / 0.045mm
ミニライン幅/スペース (1/2オンスベース銅)	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
最低ライン幅/スペース (1オンスベース銅)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
エッチング・トレランス (1/3オンスベース銅)	±0.005mm	±0.005mm
エッチング・トレランス (1/2オンスベース銅)	±0.005mm	±0.005mm
エッチング・トレランス (1オンスベース銅)	±0.0075mm	±0.0075mm
ゴールドフィンガートータルピッチ・トレランス	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm