Elektronische Printplaat 1,6 mm Fr4 1oz 2oz 4oz Koper 8-laags PCB-assemblage

Belangrijkste Productiekenmerken

• 8-Laags Symmetrische Stackup: Precisie-ontworpen symmetrische laminatiestructuur zorgt voor een gebalanceerde spanningsverdeling en superieure dimensionale stabiliteit, met een kromming van ≤0.5% over de gehele printplaat.
• Loodvrije HASL Oppervlakteafwerking: Milieuvriendelijke, loodvrije hot air solder leveling met gecontroleerde uniformiteit van de tin-spray-dikte. Uniformiteitstests van de fluxspray worden uitgevoerd vóór de HASL-verwerking. De verticale HASL-luchtkantdruk wordt gehandhaafd op 0.3-0.5MPa, wat resulteert in een uniforme tin-dikte van 2-5μm met een minimum van 2μm op pin-gebieden.
• Puls-Geplateerde Doorvoergaten: Na de PTH (Plated Through Hole) koperdepositie wordt een puls-stroom toegepast tijdens paneelplating om een holtevrije, uniforme koperdepositie te garanderen. De koperdikte van de gatwand is gegarandeerd ≥20μm voor superieure elektrische en thermische geleidbaarheid.
• Hoge-Precisie Etsen: De etsfactor van de buitenste laag wordt gehandhaafd op ≥3.5, wat zorgt voor scherpe, goed gedefinieerde spoorgeometrieën met minimale ondersnijding voor consistente impedantiecontrole over alle 8 lagen.
• Gecontroleerde Diepte Boren: De levensduur van de boor wordt beperkt tot 2400 gaten per bit met geautomatiseerde dieptecontrole, waardoor boorafwijking wordt voorkomen en schone, braamvrije gatwanden worden gegarandeerd voor betrouwbare plating-adhesie.
• Blauw Soldeermasker met Hogedrukspoeling: Na de ontwikkeling van de blauwe olie verwijdert hogedruk-waterspoeling grondig chemische resten uit de gaten. De hechting na het uitharden wordt geverifieerd door middel van kruis-snede (cross-hatch) testen, waarbij een rating van 5B per ASTM D3359 wordt behaald.