Elektronische Leiterplatte 1.6mm Fr4 1oz 2oz 4oz Kupfer 8 Schicht PCB-Bauwerk

Schlüsselmerkmale der Herstellung

• 8-Schicht-Symmetrisches Stapeln:Die präzise konstruierte symmetrische Laminationsstruktur sorgt für eine ausgewogene Spannungsverteilung und eine überlegene Dimensionsstabilität und erzielt eine Verformung von ≤ 0,5% auf der gesamten Platine.
• Bleifreie HASL-Oberflächenbeschichtung:Umweltschonende bleifreie Heißluftsoldernivellierung mit kontrollierter Einheitlichkeit der Zinnsprühdicke.Der Druck des vertikalen HASL-Luftmessers wird bei 0 gehalten..3-0.5MPa, die eine gleichmäßige Zinndicke von 2-5 μm mit mindestens 2 μm an den Nadelstellen erreichen.
• Durchlöchert mit Puls:Nach der PTH (Plated Through Hole) Kupferdeposition wird während der Plattierung der Platten ein Pulskorrent aufgetragen, um eine leere und gleichmäßige Kupferdeposition zu gewährleisten.Die Kupferdicke der Lochwand ist für eine überlegene elektrische und thermische Leitfähigkeit ≥ 20 μm gewährleistet.
• Hochgenaue Radierung:Der Ätzfaktor der äußeren Schicht wird bei ≥ 3 gehalten.5, die eine scharfe, gut definierte Spurgeometrie mit minimalem Unterschnitt für eine gleichbleibende Impedanzkontrolle in allen 8 Schichten gewährleistet.
• Kontrollierte Tiefenbohrungen:Die Lebensdauer der Bohrmaschine ist mit einer automatisierten Tiefenkontrolle auf 2400 Löcher pro Bohrmaschine begrenzt, wodurch die Bohrmaschine nicht wandern kann und eine saubere, brüchige Bohrwand für eine zuverlässige Beschichtung gewährleistet wird.
• Blaue Lötmaske mit Hochdruckspülung:Nach der Entwicklung von Blauöl entfernt das Hochdruckwasser die chemischen Rückstände aus den Löchern gründlich.Die Adhäsion nach dem Aushärten wird durch Querschnittsprüfungen (Cross-Hatch) nach ASTM D3359 nach 5B überprüft..