rincian produk

Rumah Produk

Papan Sirkuit Cetak Elektronik 1.6mm Fr4 1oz 2oz 4oz Tembaga Perakitan PCB 8 Lapisan

Nama merek:	XSW PCB
Nomor Model:	XSWPCB
MOQ:	1
Harga:	negotiable
Ketentuan Pembayaran:	Serikat Barat
Kemampuan Penyediaan:	1 Juta kaki persegi/per bulan

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

UL ,IOS9000

Jumlah Lapisan:

8 lapisan

Bahan:

FR4 TG150

Ketebalan papan:

1.6mm

Ketebalan Tembaga:

1/2/4 ons

Ukuran lubang minimum:

0.2mm (Bor Mekanis)

Lebar garis minimum:

0,1 mm

Warna Masker Solder:

Biru

Menyediakan kemampuan:

1 Juta kaki persegi/per bulan

Menyoroti:

Papan Sirkuit Cetak Elektronik 1.6mm

Perakitan PCB 8 Lapisan

Papan Sirkuit Tembaga Fr4 2oz

Deskripsi Produk

Electric Printed Circuit Board 1.6mm Fr4 1oz 2oz 4oz Tembaga 8 Lapisan PCB Majelis

Spesifikasi Utama

Jumlah Layer	8 Lapisan
Bahan	FR4
Ketebalan papan	1.6mm
Ketebalan Tembaga	1/ 1/ 1/ 1/ 1/ 1/ 1 oz
Ukuran Lubang Minimal	0.2mm
Lebar Baris Minimal	0.1mm
Jarak Baris Minimal	0.1mm
Warna topeng solder	Biru
Perbaikan permukaan	HASL Bebas Timah (Spray Tin)
Bidang Aplikasi	Sistem Kontrol dan Otomasi Industri

Ini 8-lapisan melalui-lubang PCB diproduksi dengan bebas timbal HASL (Hot Air Solder Leveling) permukaan akhir dan solder biru topeng,dirancang untuk aplikasi keandalan tinggi yang membutuhkan kontrol impedansi yang tepat dan integritas strukturalDesain stackup simetris 8-lapisan memastikan dataritas yang luar biasa dengan warpage dikendalikan hingga ≤ 0,5%, menjadikannya ideal untuk peralatan komunikasi, sistem kontrol industri, elektronik otomotif,dan instrumen presisi.

Fitur Utama Produksi

8-lapisan simetris tumpukan:Struktur laminasi simetris yang dirancang dengan tepat memastikan distribusi tegangan yang seimbang dan stabilitas dimensi yang unggul, mencapai warpage ≤ 0,5% di seluruh papan.
HASL permukaan bebas timbal:Tingkatkan solder udara panas tanpa timah dengan ketebalan semprotan timah yang terkontrol. pengujian seragam semprotan fluks dilakukan sebelum pengolahan HASL.Tekanan pisau udara HASL vertikal dipertahankan pada 0.3-0.5MPa, mencapai ketebalan timah seragam 2-5μm dengan minimal 2μm di area pin.
Pulsa-dilapisi melalui lubang:Setelah PTH (Plated Through Hole) deposisi tembaga, arus pulsa diterapkan selama panel plating untuk memastikan vakum bebas, simpanan tembaga seragam.Ketebalan tembaga dinding lubang dijamin ≥20μm untuk konduktivitas listrik dan panas yang superior.
Etching presisi tinggi:Faktor pengetikan lapisan luar dipertahankan pada ≥3.5, memastikan geometri jejak yang tajam dan terdefinisi dengan minim undercut untuk kontrol impedansi yang konsisten di semua 8 lapisan.
Pengeboran kedalaman terkontrol:Kehidupan bor terbatas pada 2400 lubang per bit dengan kontrol kedalaman otomatis, mencegah pengeboran berkeliaran dan memastikan dinding lubang yang bersih dan bebas bor untuk adhesi plating yang andal.
Blue Solder Mask dengan High-Pressure Rinse:Setelah pengembangan minyak biru, pencucian air bertekanan tinggi benar-benar menghilangkan residu kimia dari lubang.Adhesi setelah pengerasan diverifikasi dengan pengujian cross-cut (cross-hatch) yang mencapai rating 5B menurut ASTM D3359.

Spesifikasi Teknis

Artikel	Kapasitas Produksi Massal	Kemampuan Luar Biasa
Jangkauan Ketebalan Papan	0.3 ~ 6.0mm	0.3 ~ 6.0mm
Keakuratan penyelarasan paparan	± 0,015mm	± 0,005mm
Cincin Ring minimal	Sisi tunggal ≥0,05mm	Sisi tunggal ≥0,05mm
Min Line Lebar / Ruang (1/3 oz base tembaga)	0.05mm / 0.05mm	0.045mm / 0.045mm
Min Line Width/Space (1/2oz base copper)	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
Min Line Width/Space (1oz base copper)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Toleransi Etching (1/3 oz base copper)	± 0,005mm	± 0,005mm
Toleransi Etching (1/2 oz base copper)	± 0,005mm	± 0,005mm
Toleransi Etching (1 oz base copper)	± 0,0075mm	± 0,0075mm
Jari Emas Total Toleransi Pitch	<30mm: ±0,05mm 30~60mm: ±0,075mm	<30mm: ±0,03mm 30~60mm: ±0,05mm