Ηλεκτρονική επιφάνεια εκτυπωμένων κυκλωμάτων 1.6mm Fr4 1oz 2oz 4oz Copper 8 layer PCB Assembly

Βασικά Χαρακτηριστικά Κατασκευής

• Συμμετρική Στοίβα 8 Στρώσεων: Η ακριβώς μηχανικά επεξεργασμένη συμμετρική δομή ελασματοποίησης εξασφαλίζει ισορροπημένη κατανομή τάσεων και ανώτερη διαστατική σταθερότητα, επιτυγχάνοντας παραμόρφωση ≤0.5% σε ολόκληρη την πλακέτα.
• Επιφανειακή Επεξεργασία HASL Χωρίς Μόλυβδο: Συμβατή με το περιβάλλον επεξεργασία επιπέδωσης συγκόλλησης με αέρα χωρίς μόλυβδο και κασσίτερο, με ελεγχόμενη ομοιομορφία πάχους ψεκασμού κασσίτερου. Πραγματοποιείται έλεγχος ομοιομορφίας ψεκασμού ροής πριν από την επεξεργασία HASL. Η πίεση του αεροστόμιου HASL διατηρείται στα 0.3-0.5MPa, επιτυγχάνοντας ομοιόμορφο πάχος κασσίτερου 2-5μm με ελάχιστο 2μm στις περιοχές των ακροδεκτών.
• Διαμπερείς Οπές με Παλμική Επιμετάλλωση: Μετά την εναπόθεση χαλκού στις διαμπερείς οπές (PTH), εφαρμόζεται παλμικό ρεύμα κατά την επιμετάλλωση του πάνελ για να διασφαλιστεί ομοιόμορφη εναπόθεση χαλκού χωρίς κενά. Το πάχος του χαλκού στα τοιχώματα των οπών εγγυάται ≥20μm για ανώτερη ηλεκτρική και θερμική αγωγιμότητα.
• Χάραξη Υψηλής Ακρίβειας: Ο παράγοντας χάραξης των εξωτερικών στρώσεων διατηρείται σε ≥3.5, εξασφαλίζοντας ευκρινείς, καλά καθορισμένες γεωμετρίες ίχνους με ελάχιστη υποσκάφιση για σταθερό έλεγχο σύνθετης αντίστασης σε όλες τις 8 στρώσεις.
• Διάτρηση Ελεγχόμενου Βάθους: Η διάρκεια ζωής του τρυπανιού περιορίζεται σε 2400 οπές ανά τρυπάνι με αυτοματοποιημένο έλεγχο βάθους, αποτρέποντας την απόκλιση του τρυπανιού και εξασφαλίζοντας καθαρά τοιχώματα οπών χωρίς γρέζια για αξιόπιστη πρόσφυση επιμετάλλωσης.
• Μπλε Μάσκα Συγκόλλησης με Ξέπλυμα Υψηλής Πίεσης: Μετά την ανάπτυξη του μπλε λαδιού, το ξέπλυμα με νερό υψηλής πίεσης απομακρύνει πλήρως τα χημικά κατάλοιπα από τις οπές. Η πρόσφυση μετά την ωρίμανση επαληθεύεται με δοκιμή διασταυρούμενων γραμμών (cross-hatch) επιτυγχάνοντας βαθμολογία 5B σύμφωνα με το ASTM D3359.