Einzelheiten zu den Produkten

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Hochfrequenz-Druckschaltplatten
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ISOLA 370HR Hochfrequenz-Leiterplattenherstellung und -montage 1,5 mm

ISOLA 370HR Hochfrequenz-Leiterplattenherstellung und -montage 1,5 mm

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
8-Schicht
Material:
ISOLA 370HR
Plattenstärke:
1,5 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1,5/1/1/1/1/1/1/1,5 Unzen
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

ISOLA 370HR Hochfrequenz-Leiterplatte

,

Hochfrequenz-Leiterplatte 1

,

5 mm

Produkt-Beschreibung

ISOLA 370HR Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung und -montage 1,5 mm

 

ISOLA 370HR Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung und -montage 1,5 mm ist eine leistungsstarke Multilayer-Leiterplattenlösung, die für High-Speed-Digital-, RF-Kommunikations-, Netzwerk-, Industriesteuerungs-, Automobil-Elektronik- und fortschrittliche Computeranwendungen entwickelt wurde. Hergestellt aus hochwertigem ISOLA 370HR Hochleistungs-Laminatmaterial, bietet diese Leiterplatte außergewöhnliche thermische Zuverlässigkeit, geringe Verluste, überlegene CAF-Beständigkeit und herausragende elektrische Leistung für anspruchsvolle elektronische Systeme.

 

Schlüsselspezifikationen
Lagenanzahl 8-Lagen
Material ISOLA 370HR
Plattendicke 1,5 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1,5/1/1/1/1/1/1/1,5 oz
Minimale Lochgröße 0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,1 mm
Lötstopplackfarbe Grün
Oberflächenveredelung   ENIG

 

Produktbeschreibung

Hochwertiges ISOLA 370HR Material

  • Leistungsstarkes Laminat, entwickelt für zuverlässigkeitskritische Anwendungen.
  • Tg-Wert von ca. 180°C.
  • Hervorragende thermische und mechanische Stabilität.

High-Speed-Signalperformance

  • Optimiert für High-Speed-Digital- und Kommunikationsschaltungen.
  • Reduzierte Signalverluste und Übertragungsverzerrungen.
  • Geeignet für Anwendungen mit kontrollierter Impedanz.

Geringe elektrische Verlustcharakteristik

  • Konstanter Dielektrizitätskonstante über die Betriebsfrequenzen.
  • Geringer Verlustfaktor für verbesserte Signalintegrität.
  • Unterstützt Hochfrequenz- und High-Speed-Designs.

1,5 mm Standard-Leiterplattendicke

  • Hervorragende mechanische Festigkeit und Dimensionsstabilität.
  • Kompatibel mit einer breiten Palette von elektronischen Baugruppen.
  • Geeignet für Industrie- und Kommunikationsausrüstung.

Überlegene thermische Zuverlässigkeit

  • Hervorragende Beständigkeit gegen thermische Zyklen.
  • Reduziertes Risiko von Delamination unter rauen Betriebsbedingungen.
  • Geeignet für bleifreie Montageprozesse.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Plattendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsalignierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamttoleranz des Goldfinger-Teilung <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm