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Placa de PCB HDI de Camada Única de 14 Camadas com Acabamento de Superfície ENIG e Máscara de Solda Preta

Nome da marca:	XSW PCB
Número do modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Preço:	negotiable
Condições de pagamento:	Western Union
Capacidade de abastecimento:	1 milhão de pés quadrados/por mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL ,IOS9000

Contagem de camadas:

14 camadas

Material:

FR-4TG170

Espessura da placa:

1,2 mm (personalizável)

Espessura do Cobre:

1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 onças

Acabamento de superfície:

Gold de imersão (enig)

Habilidade da fonte:

1 milhão de pés quadrados/por mês

Destacar:

14 Placas de PCB HDI de camada

Placa de PCB HDI de Parada Única

Descrição do produto

Placa de Circuito Impresso HDI de 14 Camadas com Acabamento de Superfície ENIG e Máscara de Solda Preta

HDI Personalizado de 14 Camadas 1+N+1 com Máscara de Solda Preta e Acabamento ENIG é projetado para aplicações eletrônicas de alta velocidade, alta densidade e missão crítica que exigem precisão excepcional no registro de camadas, desempenho elétrico e confiabilidade a longo prazo. Combinando uma complexa pilha de 14 camadas com tecnologia HDI de primeira ordem, esta PCB oferece um equilíbrio ideal entre capacidade de roteamento e estabilidade de fabricação.

Especificações Principais

Contagem de Camadas	14 Camadas
Material	FR-4 TG170
Espessura da Placa	1,2 mm (Personalizável)
Espessura do Cobre	1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Tamanho Mínimo do Furo	0,1 mm
Largura Mínima da Linha	0,1 mm
Espaçamento Mínimo da Linha	0,1 mm
Cor da Máscara de Solda	Preta
Acabamento de Superfície	Ouro de Imersão (ENIG)

Descrição do Produto

Estrutura de PCB HDI de 14 Camadas

Design avançado de pilha de 14 camadas para requisitos complexos de roteamento.
Suporta transmissão de sinal de alta velocidade e posicionamento denso de componentes.
Adequado para sistemas eletrônicos sofisticados.

Controle de Precisão de Registro de Laminação

Catorze camadas centrais alinhadas com desvio de registro ≤50μm.
Previne desalinhamento de vias cegas e alvos de camada interna.
Garante conectividade elétrica consistente em toda a PCB.

Tecnologia HDI de Primeira Ordem (1+N+1)

Estrutura eficiente de interconexão de vias cegas.
Melhora a densidade de roteamento sem complexidade de fabricação excessiva.
Solução econômica para projetos de PCB com alto número de camadas.

Tecnologia de Máscara de Solda Preta

Aparência premium para produtos eletrônicos de ponta.
Controle de processo aprimorado para circuitos de passo fino.
Adequado para aplicações compactas e esteticamente exigentes.

Sistema Aprimorado de Inspeção AOI

A inspeção óptica assistida por UV melhora o reconhecimento de defeitos.
Reduz detecções falsas causadas por superfícies de máscara de solda preta de baixo contraste.
Aumenta a qualidade e o rendimento da produção.

Especificações de Design

Item	Capacidade de Produção em Massa	Capacidade Extrema
Faixa de Espessura da Placa	0,3~6,0mm	0,3~6,0mm
Precisão de Alinhamento de Exposição	±0,015mm	±0,005mm
Anel Mínimo Anular	Lado único ≥0,05mm	Lado único ≥0,05mm
Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1/3oz)	0,05mm / 0,05mm	0,045mm / 0,045mm
Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1/2oz)	0,05mm / 0,05mm	0,05mm / 0,05mm
Largura/Espaçamento Mínimo de Linha (cobre base 1oz)	0,075mm / 0,075mm	0,075mm / 0,075mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz)	±0,005mm	±0,005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz)	±0,005mm	±0,005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1oz)	±0,0075mm	±0,0075mm
Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0,075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0,05mm

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