Detalles de los productos

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Placas de circuitos impresos HDI
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14 placa de PCB HDI de una sola capa con acabado de superficie ENIG máscara de soldadura negra

14 placa de PCB HDI de una sola capa con acabado de superficie ENIG máscara de soldadura negra

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
14 capas
Material:
FR-4 TG170
Grosor del tablero:
1,2 mm (personalizable)
Espesor de cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 onzas
Acabado superficial:
Gold de inmersión (Enig)
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

14 Placa de PCB HDI de capa

,

Placa de PCB HDI de una sola parada

Descripción de producto
Placa de Circuito Impreso HDI de 14 Capas de 1 Paso con Acabado Superficial ENIG y Máscara de Soldadura Negra

PCB HDI Personalizado de 14 Capas 1+N+1 con Máscara de Soldadura Negra y Acabado ENIG está diseñado para aplicaciones electrónicas de alta velocidad, alta densidad y misión crítica que requieren una precisión excepcional en el registro de capas, un rendimiento eléctrico y una fiabilidad a largo plazo. Combinando una compleja pila de 14 capas con tecnología HDI de primer orden, esta PCB proporciona un equilibrio óptimo entre capacidad de enrutamiento y estabilidad de fabricación.

Especificaciones Clave
Número de Capas 14 Capas
Material FR-4 TG170
Grosor de la Placa 1.2 mm (Personalizable)
Grosor del Cobre 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Tamaño Mínimo de Agujero 0.1 mm
Ancho Mínimo de Línea 0.1 mm
Espaciado Mínimo de Línea 0.1 mm
Color de la Máscara de Soldadura Negro
Acabado Superficial   Oro de Inmersión (ENIG)

 

Descripción del Producto

Estructura de PCB HDI de 14 Capas

  • Diseño avanzado de pila de 14 capas para requisitos de enrutamiento complejos.
  • Soporta transmisión de señales de alta velocidad y colocación densa de componentes.
  • Adecuado para sistemas electrónicos sofisticados.

Control de Precisión del Registro de Laminación

  • Catorce capas centrales alineadas con una desviación de registro ≤50μm.
  • Previene desalineaciones entre vías ciegas y objetivos de capa interna.
  • Asegura una conectividad eléctrica constante en toda la PCB.

Tecnología HDI de Primer Orden (1+N+1)

  • Estructura eficiente de interconexión de vías ciegas.
  • Mejora la densidad de enrutamiento sin una complejidad de fabricación excesiva.
  • Solución rentable para diseños de PCB de alto número de capas.

Tecnología de Máscara de Soldadura Negra

  • Apariencia premium para productos electrónicos de alta gama.
  • Control de proceso mejorado para circuitos de paso fino.
  • Adecuado para aplicaciones compactas y estéticamente exigentes.

Sistema Mejorado de Inspección AOI

  • La inspección óptica asistida por UV mejora el reconocimiento de defectos.
  • Reduce la detección falsa causada por superficies de máscara de soldadura negra de bajo contraste.
  • Aumenta la calidad y el rendimiento de la producción.
  • Especificaciones de Diseño
Artículo Capacidad de Producción en Masa Capacidad Extrema
Rango de Grosor de Placa 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisión de Alineación de Exposición ±0.015mm ±0.005mm
Anillo Anular Mínimo Un lado ≥0.05mm Un lado ≥0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolerancia Total de Paso del Dedo de Oro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm