Einzelheiten zu den Produkten

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14 Schicht One Stop HDI-PCB-Board mit ENIG-Oberflächenveredelung Schwarze Lötmaske

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

14-lagig

Material:

FR-4 TG170

Plattenstärke:

1,2 mm (anpassbar)

Kupferdicke:

1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 Unze

Oberflächenbeschaffenheit:

Eintauchen Gold (Enig)

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

14 Schicht HDI-PCB-Board

Einfaches HDI-PCB-Board

Produkt-Beschreibung

14-lagige 1-Schritt-HDI-Leiterplatte mit ENIG-Oberflächenveredelung und schwarzer Lötmaske

Kundenspezifische 14-lagige 1+N+1 HDI-Leiterplatte mit schwarzer Lötmaske und ENIG-Veredelung ist für Hochgeschwindigkeits-, Hochdichte- und missionskritische elektronische Anwendungen konzipiert, die eine außergewöhnliche Lagenregistriergenauigkeit, elektrische Leistung und langfristige Zuverlässigkeit erfordern. Durch die Kombination eines komplexen 14-lagigen Aufbaus mit der HDI-Technologie erster Ordnung bietet diese Leiterplatte ein optimales Gleichgewicht zwischen Routing-Fähigkeit und Fertigungsstabilität.

Wichtige Spezifikationen

Lagenanzahl	14-lagig
Material	FR-4 TG170
Plattendicke	1,2 mm (anpassbar)
Kupferdicke	1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße	0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite	0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand	0,1 mm
Farbe der Lötmaske	Schwarz
Oberflächenveredelung	Tauchgold (ENIG)

Produktbeschreibung

14-lagige Hochdichte-Leiterplattenstruktur

Fortschrittlicher 14-lagiger Aufbau für komplexe Routing-Anforderungen.
Unterstützt Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und dichte Komponentenplatzierung.
Geeignet für anspruchsvolle elektronische Systeme.

Präzise Lamination Registrierungssteuerung

Vierzehn Kernlagen mit einer Registrierungsabweichung von ≤50μm.
Verhindert Fehlausrichtung von Blind-Vias und inneren Lagen.
Gewährleistet konsistente elektrische Konnektivität über die gesamte Leiterplatte.

HDI-Technologie erster Ordnung (1+N+1)

Effiziente Blind-Via-Verbindungsstruktur.
Verbessert die Routing-Dichte ohne übermäßige Fertigungskomplexität.
Kostengünstige Lösung für Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl.

Schwarze Lötmaskentechnologie

Hochwertiges Erscheinungsbild für High-End-Elektronikprodukte.
Verbesserte Prozesskontrolle für feine Leiterbahnschaltungen.
Geeignet für kompakte und ästhetisch anspruchsvolle Anwendungen.

Verbessertes AOI-Inspektionssystem

UV-unterstützte optische Inspektion verbessert die Fehlererkennung.
Reduziert Fehlalarme, die durch kontrastarme schwarze Lötmaskenoberflächen verursacht werden.
Erhöht die Produktionsqualität und Ausbeute.

Konstruktionsspezifikationen

Artikel	Massenproduktionsfähigkeit	Extremfähigkeit
Plattendickenbereich	0,3~6,0 mm	0,3~6,0 mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit	±0,015 mm	±0,005 mm
Minimaler Ring	Einseitig ≥0,05 mm	Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer)	0,05 mm / 0,05 mm	0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer)	0,075 mm / 0,075 mm	0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer)	±0,005 mm	±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer)	±0,0075 mm	±0,0075 mm
Gesamttoleranz des Goldfinger-Teilung	<30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm	<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm

Umbauten:

Einlagige Leiterplatte

Doppelschicht gedruckte Leiterplatten

Mehrschicht-Leiterplatte

HDI-Leiterplatten

Hochfrequenz-Druckschaltplatten

Server-Leiterplatte

Kommunikation PWB

Industrielle Steuerplatine

Kupfer-PCB-Substrat

Medizinische Leiterplatte

Schaltplatten für die Automobilindustrie

Drone-PCB-Board

5G-Optikmodul-PCB

Radiofrequenz-PCB