Einzelheiten zu den Produkten

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FR4 TG150 6 Schicht ENIG-PCB-Board 0.1mm Linienbreite für Mobilfunkmodule

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

6 Schichten

Material:

FR4 TG150

Plattenstärke:

1,6 mm

Kupferdicke:

1/1/1/1 Unze

Mindestlochgröße:

0,2 mm

Mindestlinienbreite:

0,1 mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

6-lagige ENIG-Leiterplatte

FR4 TG150 ENIG PCB

6 Schicht-PCB-Board für Mobiltelefone

Produkt-Beschreibung

6-schichtiges ENIG Blaues Mobilfunkmodul

Dieses fortschrittliche 6-schichtige Mobilfunkmodul verfügt über eine ENIG-Oberflächenbeschichtung und eine blaue Lötmaske, die speziell für Mobilfunkanwendungen mit hohen Leistungsanforderungen entwickelt wurde.

Schlüsselmerkmale

Spezifikation	Wert
Anzahl der Schichten	6 Schichten
Material	FR4
Tiefstand der Platte	1.2 mm
Kupferdicke	1 / 1 / 1 Unzen
Mindestgröße des Lochs	0.2 mm
Mindestlinienbreite	0.1 mm
Mindestlinieabstand	0.1 mm
Farbe der Lötmaske	Blau
Oberflächenbearbeitung	ENIG
Anwendungsbereich	Mobilfunkkommunikation

Kritische Produktionsprozesse

Inneres Schichtkernplatte wird für eine gleichmäßige Filmdichte einer Braunung unterzogen
CCD-Automatische Ausrichtung mit einer Genauigkeit zwischen den Schichten von ± 25 μm
100%ige AOI-Inspektion und Linienbreitenmessung nach Ätzung der inneren Schicht
Lamination mit Heißölpresse mit Temperaturuniformität ±2°C und Vakuumunterstützung
Röntgenmessung mit ≤ 75 μm Kontrollen der Fehlausrichtung der Zwischenschichten
Akustikmikroskopie zum Scannen von Delaminationen und zur Entdeckung von Leeren
CNC-Bohrverfahren mit hoher Präzision mit Bausteinstrukturen
Verunreinigung und Kaliumpermanganatbehandlung vor der Elektroless-Kupferbehandlung
Vakuumbildschirmdrucker für die Anbringung von Lötmasken
Plasma-Rohheit vor ENIG zur Verbesserung der Haftung
Umfassende Prüfung einschließlich Bandziehung, Biegeprüfung und TDR-Impedanz

Technische Spezifikation

Artikel	Massenproduktionskapazität	Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke	0.3 bis 6.0 mm	0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring	Einseitig ≥ 0,05 mm	Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe	< 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm