商品の詳細

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コミュニケーションPCB
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2 ステップ HDI 通信 PCB 浸透 金 8 層 PCB メーカー

2 ステップ HDI 通信 PCB 浸透 金 8 層 PCB メーカー

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
8層
材料:
FR4
板厚:
1.2mm
銅の厚さ:
1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1オンス
最小穴サイズ:
0.1 mm
最小ライン幅:
0.05 mm
最低の行送り:
0.075 MM
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

HDI通信PCB

,

2 ステップ 通信 PCB

,

HDI 8層PCBメーカー

製品の説明
主要仕様
層数 8層
材質 FR4
基板厚さ 1.2mm
銅箔厚さ 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1 oz
最小穴径 0.1 mm
最小線幅 0.05 mm
最小線間隔 0.075 mm
ソルダマスク色
表面処理 ENIG
応用分野 通信分野で使用されます。

製品説明:

製品名:HDIプリント基板 材質:FR-4 銅箔厚さ:1/2 oz 層数:8層 リードタイム:12-15日 最小シルクスクリーンギャップ:0.15 mm、正確で精密な設計を保証

  • 設計仕様
項目 量産能力 極限能力
基板厚さ範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
露光アライメント精度 ±0.015mm ±0.005mm
最小アニュラーリング 片面 ≥0.05mm 片面 ≥0.05mm
最小線幅/線間隔 (1/3oz ベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
最小線幅/線間隔 (1/2oz ベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最小線幅/線間隔 (1oz ベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング公差 (1/3oz ベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング公差 (1/2oz ベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング公差 (1oz ベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー総ピッチ公差 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm