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| Nom De Marque: | XSW PCB |
| Numéro De Modèle: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | negotiable |
| Conditions De Paiement: | Western union |
| Capacité à Fournir: | 1 million de pieds carrés/par mois |
| Nombre de couches | 4 |
| Matériel | FR4 |
| Épaisseur du panneau | 1.2 mm |
| Épaisseur du cuivre | 1 à 1 oz |
| Taille minimale du trou | 0.2 mmtrois côtés |
| Largeur minimale de ligne | 0.1 mm |
| L'espacement entre les lignes minimum | 0.1 mm |
| Couleur du masque de soudure | Verte |
| Finition de surface | Résultats |
| Domaine d'application | Tableau de modules |
Description du produit:
1. Flux de traitement
Le procédé de fabrication standard pour les panneaux perforés est le suivant:
Drilling → Electroless Copper Deposition → Circuit Patterning → Panel Plating → First Routing (Mill out castellated hole areas) → Etching → Solder Mask → Legend Printing → Electrical Testing → Second Routing (Final Outline)
2. Points techniques clés
| Nom de l'article | Exigences |
|---|---|
| Alignement des trous | Le centre de forage doit être aligné sur le même plan horizontal avec le centre du trou en châssis.Le diamètre du trou doit être foré de manière à se croiser avec le contour ou être légèrement plus petit que le contour de ≤0.05 mm. |
| Contrôle du cuivre résiduel | Le procédé de "premier forage de trous en forme de châssis → bord de route → puis de gravure" élimine efficacement le cuivre résiduel, assurant une paroi de trou en forme de châssis lisse et sans entaille. |
| Uniformité du revêtement | Le procédé de "plaquage des panneaux + plaquage des motifs" doit être adopté. Le dépôt de cuivre pur sans électroélectricité est interdit pour assurer que le plaquage des parois des trous est exempt de trous d'épingles et de plaquage manquant. |
3Le traitement spécial du masque de soudure
| Paramètre | Spécification | Définition |
|---|---|---|
| Dégagement du masque de soudure | ≥ 0,1 mm (0,15 mm recommandé) | Il est strictement interdit à l'encre de masque de soudure de couvrir la paroi métallique des trous de castellation |
| Épaisseur du masque de soudure | 20 à 25 μm | Un peu plus bas que les zones classiques pour éviter les lacunes lors de l'assemblage |
| Conception de l'ouverture | Masque de soudure avec une ouverture de 0,1 à 0,2 mm supérieure au diamètre du trou | Assure que la paroi du trou est complètement exposée |
Ou une version plus concise:
1. Flux de traitement:Perçage → Cobre sans électro → Circuit → Plaquage des panneaux → 1er tracé (zones encastrées) → Gravure → Masque de soudure → Légende → Essai → 2e tracé (esquisse finale)
2. Points techniques clés:
Alignement des trous:Le centre de la perceuse doit être aligné sur le centre du trou en châtaignée; le diamètre du trou doit intersecter le contour ou être ≤ 0,05 mm plus petit
Contrôle du cuivre résiduel:La séquence "Forage → route → gravure" élimine le cuivre résiduel, assurant des parois de trous lisses et sans écaille
Uniformité du revêtement:Le revêtement des panneaux + revêtement des motifs requis; le cuivre pur sans électroélectricité est interdit pour éviter les trous d'épingle et le manque de revêtement
3. Masque à soudure Traitement spécial:
Dégagement:≥ 0,1 mm (recommandé 0,15 mm) ️ pas d'encre sur les murs métalliques
Épaisseur:20-25 μm légèrement plus bas pour éviter les écarts d'assemblage
Ouverture:0.1-0.2 mm de plus que le diamètre du trou
| Nom de l'article | Capacité de production de masse | Des capacités extrêmes |
|---|---|---|
| Plage d'épaisseur du panneau | 00,3 à 6,0 mm | 00,3 à 6,0 mm |
| Accuracité de l'alignement de l'exposition | ±0,015 mm | ± 0,005 mm |
| Ringe annulaire minimum | Partie unique ≥ 0,05 mm | Partie unique ≥ 0,05 mm |
| Min largeur de ligne / espace (1/3 oz de cuivre de base) | 00,05 mm / 0,05 mm | 0.045 mm / 0.045 mm |
| Min largeur de ligne / espace (1/2 oz de cuivre de base) | 00,05 mm / 0,05 mm | 00,05 mm / 0,05 mm |
| Épaisseur/espace de ligne minimale (1 oz de cuivre de base) | 00,075 mm / 0,075 mm | 00,075 mm / 0,075 mm |
| Tolérance à la gravure (1/3 oz de cuivre de base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolérance à la gravure (1/2 oz de cuivre de base) | ± 0,005 mm | ± 0,005 mm |
| Tolérance à la gravure (1 oz de cuivre de base) | ± 0,0075 mm | ± 0,0075 mm |
| Tolérance totale au tonnerre du doigt d'or | Le nombre de points d'écoulement doit être supérieur ou égal à: 30 à 60 mm: ±0,075 mm |
Le nombre de points de contact doit être supérieur à 0,03 mm. 30 à 60 mm: ±0,05 mm |
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