Πλακέτα AI PCB 4 στρώσεων με επιχρύσωση εμβάπτισης και οπές καστανιάς 3 πλευρών

Περιγραφή Προϊόντος:

1. Ροή Επεξεργασίας

Η τυπική διαδικασία κατασκευής για πλακέτες με οπές καστελοειδούς σχήματος είναι η εξής:

Διάτρηση → Εναπόθεση Ηλεκτρολυτικού Χαλκού → Σχηματισμός Κυκλώματος → Επιμετάλλωση Πάνελ → Πρώτη Κοπή (Άνοιγμα περιοχών οπών καστελοειδούς σχήματος) → Χάραξη → Μάσκα Συγκόλλησης → Εκτύπωση Σήμανσης → Ηλεκτρικός Έλεγχος → Δεύτερη Κοπή (Τελικό Περίγραμμα)

2. Βασικά Τεχνικά Σημεία

3. Ειδική Επεξεργασία Μάσκας Συγκόλλησης

Εναλλακτικά, μια πιο συνοπτική έκδοση:

1. Ροή Επεξεργασίας: Διάτρηση → Ηλεκτρολυτικός Χαλκός → Κύκλωμα → Επιμετάλλωση Πάνελ → 1η Κοπή (περιοχές καστελοειδούς σχήματος) → Χάραξη → Μάσκα Συγκόλλησης → Σήμανση → Έλεγχος → 2η Κοπή (τελικό περίγραμμα)

2. Βασικά Τεχνικά Σημεία:

• Ευθυγράμμιση Οπών: Το κέντρο διάτρησης πρέπει να ευθυγραμμίζεται με το κέντρο της οπής καστελοειδούς σχήματος. η διάμετρος της οπής πρέπει να τέμνει το περίγραμμα ή να είναι ≤0.05mm μικρότερη

• Έλεγχος Υπολειμματικού Χαλκού: Η ακολουθία "διάτρηση → κοπή → χάραξη" αφαιρεί τον υπολειμματικό χαλκό, εξασφαλίζοντας λεία τοιχώματα οπών χωρίς γρέζια

• Ομοιομορφία Επιμετάλλωσης: Απαιτείται επιμετάλλωση πάνελ + επιμετάλλωση σχεδίου. Απαγορεύεται η καθαρή εναπόθεση ηλεκτρολυτικού χαλκού για την αποφυγή τρυπών και ελλιπούς επιμετάλλωσης

3. Ειδική Επεξεργασία Μάσκας Συγκόλλησης:

• Απόσταση: ≥0.1mm (συνιστάται 0.15mm) – χωρίς μελάνι στα μεταλλικά τοιχώματα καστελοειδούς σχήματος

• Πάχος: 20-25μm – ελαφρώς χαμηλότερο για αποφυγή κενών συναρμολόγησης

• Άνοιγμα: 0.1-0.2mm μεγαλύτερο από τη διάμετρο της οπής – διασφαλίζει πλήρη έκθεση του τοιχώματος της οπής