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Placas de circuitos impressos de camadas múltiplas

Placa de PCB de IA de ouro de imersão de 4 camadas com furos de castelo em 3 lados

Nome da marca:	XSW PCB
Número do modelo:	XSWPCB
MOQ:	1
Preço:	negotiable
Condições de pagamento:	Western Union
Capacidade de abastecimento:	1 milhão de pés quadrados/por mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL ,IOS9000

Contagem de camadas:

Material:

FR4

Espessura da placa:

1,2 mm

Espessura do Cobre:

1/1/1/1 de onça

Tamanho mínimo do orifício:

0,2 mm três lados

Largura mínima da linha:

0,1 mm

Entrelinha mínimo:

0,1 mm

Habilidade da fonte:

1 milhão de pés quadrados/por mês

Destacar:

PCB de IA de 4 camadas

PCB de IA de ouro de imersão

Descrição do produto

Placa de PCB de imersão de ouro de 4 camadas com buracos castellados de 3 lados

Principais especificações

Número de camadas	4
Materiais	FR4
Espessura da placa	1.2 mm
Espessura de cobre	1/ 1/ 1 oz.
Tamanho mínimo do buraco	0.2 mmtrês lados
Largura mínima da linha	0.1 mm
Espaçamento mínimo entre linhas	0.1 mm
Cor da máscara de solda	Verde
Revestimento de superfície	ENIG
Área de aplicação	Tabela de módulos

Descrição do produto:

1. Fluxo de processamento

O processo de fabrico padrão para placas de buracos castellados é o seguinte:

Drilling → Electroless Copper Deposition → Circuit Patterning → Panel Plating → First Routing (Mill out castellated hole areas) → Etching → Solder Mask → Legend Printing → Electrical Testing → Second Routing (Final Outline)

2Pontos técnicos essenciais

Ponto	Requisitos
Alinhamento do buraco	O centro da perfuração deve estar alinhado com o centro do buraco castelhado no mesmo plano horizontal.O diâmetro do orifício deve ser perfurado para se interceptar com o contorno ou ser ligeiramente menor do que o contorno em ≤0.05mm.
Controle do cobre residual	O processo de "primeiro perfurar buracos castellados → borda da rota → em seguida, gravura" efetivamente remove o cobre residual, garantindo uma parede de buraco castellado lisa e livre de burr.
Uniformidade do revestimento	Deve adoptar-se o processo de "revestimento de painéis + revestimento de padrões".

3. Máskara de solda Tratamento especial

Parâmetro	Especificações	Descrição
Permissão para a máscara de solda	≥ 0,1 mm (0,15 mm recomendados)	A tinta da máscara de solda é estritamente proibida de cobrir a parede metálica dos furos castellados
Espessura da máscara de solda	20-25 μm	Ligeiramente inferior às áreas convencionais para evitar lacunas durante a montagem
Projeto de abertura	Mascara de solda com abertura 0,1-0,2 mm maior que o diâmetro do orifício	Assegura que a parede do buraco está completamente exposta

Alternativamente, uma versão mais concisa:

1- Fluxo de processamento:Perfuração → Cobre sem eletricidade → Circuito → Revestimento de painéis → 1o Roteamento (áreas castelladas) → Gravura → Máscara de solda → Lenda → Teste → 2o Roteamento (esquema final)

2Pontos técnicos essenciais:

Alinhamento do buraco:O centro da perfuração deve alinhar-se com o centro do buraco castelado; o diâmetro do buraco deve interceptar o contorno ou ser ≤ 0,05 mm menor
Controle do cobre residual:A seqüência "perfurar → rota → gravura" remove o cobre residual, garantindo paredes de buracos lisas e livres de borras
Uniformidade do revestimento:Requer-se revestimento de painéis + revestimento de padrões; cobre puro sem eletricidade proibido para evitar furos e revestimento em falta

3. Máskara de solda Tratamento especial:

Permissão:≥ 0,1 mm (0,15 mm recomendado)
Espessura:20-25 μm ligeiramente mais baixos para evitar lacunas de montagem
Abertura:0.1-0.2 mm maior do que o diâmetro do buraco

Especificações técnicas

Ponto	Capacidade de produção em massa	Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa	0.3~6.0 mm	0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Anel anular mínimo	Lado único ≥ 0,05 mm	Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base)	0.075 mm / 0.075 mm	0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base)	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor	< 30 mm: ±0,05 mm 30~60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30~60 mm: ±0,05 mm