Einzelheiten zu den Produkten

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4-lagige AI-Leiterplatte mit Tauchgold und 3 seitlichen Zähnen

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

Material:

FR4

Plattenstärke:

1,2 mm

Kupferdicke:

1/1/1/1 Unze

Mindestlochgröße:

0,2 mm dreiseitig

Mindestlinienbreite:

0,1 mm

Minimales Zeilenabstand:

0,1 mm

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

4-lagige AI-Leiterplatte

Tauchgold-AI-Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

4-Schicht-Gold-Alt-PCB-Platte mit 3-seitigen gecastelten Löchern

Schlüsselmerkmale

Anzahl der Schichten	4
Material	FR4
Tiefstand der Platte	1.2 mm
Kupferdicke	1 / 1 / 1 Unzen
Mindestgröße des Lochs	0.2 mmdrei Seiten
Mindestlinienbreite	0.1 mm
Mindestlinieabstand	0.1 mm
Farbe der Lötmaske	Grün
Oberflächenbearbeitung	ENIG
Anwendungsbereich	Modulbrett

Beschreibung des Produkts:

1. Verarbeitungsfluss

Das Standardverfahren für die Herstellung von Gurtplatten ist wie folgt:

Drilling → Electroless Copper Deposition → Circuit Patterning → Panel Plating → First Routing (Mill out castellated hole areas) → Etching → Solder Mask → Legend Printing → Electrical Testing → Second Routing (Final Outline)

2Schlüsseltechnische Punkte

Artikel	Anforderungen
Ausrichtung der Löcher	Das Bohrzentrum muss mit dem Bohrlochzentrum in der gleichen horizontalen Ebene ausgerichtet sein.Der Durchmesser des Löchers sollte so gebohrt werden, dass er sich mit der Umrisse schneidet oder um ≤0 etwas kleiner als die Umrisse ist..05mm.
Kontrolle von Restkupfer	Der Prozess "zuerst bohren castellierte Löcher → Route Rand → dann Ätzen" effektiv entfernt Restkupfer, eine glatte, burr-freie castellierte Lochwand zu gewährleisten.
Einheitlichkeit der Beschichtung	Es ist das Verfahren "Panelplattierung + Musterplattierung" anzuwenden, bei dem eine reine elektrolose Kupferdeposition verboten ist, um sicherzustellen, dass die Lochwandplattierung frei von Nadellöchern und fehlenden Plattierungen ist.

3. Spezielle Behandlung für Masken.

Parameter	Spezifikation	Beschreibung
Lötmaskenfreiheit	≥ 0,1 mm (0,15 mm empfohlen)	Es ist strengstens verboten, die Metallwand von Gusslöchern mit Maskenfarbe zu bedecken.
Stärke der Lötmaske	20 bis 25 μm	Leicht niedriger als herkömmliche Bereiche, um Lücken während der Montage zu vermeiden
Eröffnungsdesign	Masken mit Lötenöffnung, die 0,1-0,2 mm größer als der Durchmesser des Löchers ist	Sicherstellt, dass die Lochwand vollständig ausgesetzt ist

Alternativ dazu eine präzisere Version:

1- Verarbeitungsablauf:Bohrungen → Elektroless Kupfer → Schaltkreis → Plattierung von Platten → 1. Routing (gecastelte Bereiche) → Ätzen → Schweißmaske → Legende → Prüfung → 2. Routing (Endumriss)

2. Schlüsseltechnische Punkte:

Ausrichtung der Löcher:Die Bohrstelle muss mit der Bohrstelle des Gurtzentrums ausgerichtet sein; der Durchmesser des Gurtzentrums sollte die Umrisse kreuzen oder ≤ 0,05 mm kleiner sein
Kontrolle von Restkupfer:"Bohr → Route → Etch" -Sequenz entfernt Restkupfer und sorgt für glatte, bohrfreie Lochwände
Einheitlichkeit der Plattierung:Vorbehaltliche Plattierung der Platten + Musterplattierung; reines elektroless Kupfer ist verboten, um Nadellöcher und fehlende Plattierung zu vermeiden

3. Spezielle Behandlung der Maske:

Freigabe:≥ 0,1 mm (empfohlen 0,15 mm)
Stärke:20-25 μm leicht niedriger, um Lücken bei der Montage zu vermeiden
Eröffnung:0.1-0.2 mm größer als der Durchmesser des Loches

Technische Spezifikation

Artikel	Massenproduktionskapazität	Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke	0.3 bis 6.0 mm	0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring	Einseitig ≥ 0,05 mm	Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe	< 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm