|
| Merknaam: | XSW PCB |
| Modelnummer: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Prijs: | negotiable |
| Betalingsvoorwaarden: | Western Unie |
| Toeleveringsvermogen: | 1 miljoen vierkante voet/per maand |
| Aantal lagen | 4 |
| Materiaal | FR4 |
| Dikte van de printplaat | 1,2 mm |
| Koperdikte | 1/1/1/1 oz |
| Minimale gatgrootte | 0,2 mm drie zijden |
| Minimale lijnbreedte | 0,1 mm |
| Minimale lijnafstand | 0,1 mm |
| Soldeermaskerkleur | Groen |
| Oppervlakteafwerking | ENIG |
| Toepassingsgebied | Modulebord |
Productomschrijving:
1. Verwerkingsstroom
Het standaard productieproces voor printplaten met kasteelgaten is als volgt:
Boren → Chemische Verkoperingsdepositie → Patroonvorming → Paneelplatering → Eerste Routering (uitfrezen van kasteelgatgebieden) → Etsen → Soldeermasker → Legenda-afdrukken → Elektrisch testen → Tweede Routering (eindomtrek)
2. Belangrijkste technische punten
| Item | Vereisten |
|---|---|
| Gatuitlijning | Het boorcentrum moet zijn uitgelijnd met het centrum van het kasteelgat op hetzelfde horizontale vlak. De gatdiameter moet zo worden geboord dat deze de omtrek snijdt of iets kleiner is dan de omtrek met ≤0,05 mm. |
| Restkopercontrole | Het proces van "eerst kasteelgaten boren → rand frezen → dan etsen" verwijdert effectief restkoper, wat zorgt voor een gladde, braamvrije wand van het kasteelgat. |
| Plateringsuniformiteit | Het "paneelplatering + patroonplatering" proces moet worden toegepast. Pure chemische verkoperingsdepositie is verboden om ervoor te zorgen dat de gatwandplatering vrij is van pinholes en ontbrekende platering. |
3. Speciale behandeling soldeermasker
| Parameter | Specificatie | Beschrijving |
|---|---|---|
| Vrijheid soldeermasker | ≥0,1 mm (0,15 mm aanbevolen) | Soldeermaskerinkt is strikt verboden om de metalen wand van kasteelgaten te bedekken |
| Dikte soldeermasker | 20-25 μm | Iets lager dan conventionele gebieden om openingen tijdens montage te voorkomen |
| Ontwerp opening | Soldeermaskeropening 0,1-0,2 mm groter dan gatdiameter | Zorgt ervoor dat de gatwand volledig wordt blootgelegd |
Alternatief, een beknoptere versie:
1. Verwerkingsstroom: Boren → Chemische Verkoperingsdepositie → Patroon → Paneelplatering → 1e Routering (kasteelgebieden) → Etsen → Soldeermasker → Legenda → Testen → 2e Routering (eindomtrek)
2. Belangrijkste technische punten:
Gatuitlijning: Boorcentrum moet uitgelijnd zijn met kasteelgatcentrum; gatdiameter moet omtrek snijden of ≤0,05 mm kleiner zijn
Restkopercontrole: "Boren → frezen → etsen" sequentie verwijdert restkoper, wat zorgt voor gladde braamvrije gatwanden
Plateringsuniformiteit: Paneelplatering + patroonplatering vereist; pure chemische verkoperingsdepositie verboden om pinholes en ontbrekende platering te voorkomen
3. Speciale behandeling soldeermasker:
Vrijheid: ≥0,1 mm (0,15 mm aanbevolen) – geen inkt op kasteelmetalen wanden
Dikte: 20-25 μm – iets lager om montageopeningen te voorkomen
Opening: 0,1-0,2 mm groter dan gatdiameter – zorgt voor volledige blootstelling van de gatwand
| Item | Massa productiemogelijkheid | Extreme mogelijkheid |
|---|---|---|
| Bereik dikte printplaat | 0,3~6,0 mm | 0,3~6,0 mm |
| Nauwkeurigheid uitlijning belichting | ±0,015 mm | ±0,005 mm |
| Minimale ring | Enkelzijdig ≥0,05 mm | Enkelzijdig ≥0,05 mm |
| Min Lijnbreedte/Afstand (1/3 oz basiskoper) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Min Lijnbreedte/Afstand (1/2 oz basiskoper) | 0,05 mm / 0,05 mm | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Min Lijnbreedte/Afstand (1 oz basiskoper) | 0,075 mm / 0,075 mm | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Ets tolerantie (1/3 oz basiskoper) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ets tolerantie (1/2 oz basiskoper) | ±0,005 mm | ±0,005 mm |
| Ets tolerantie (1 oz basiskoper) | ±0,0075 mm | ±0,0075 mm |
| Tolerantie totale spoed goudvinger | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm: ±0,075 mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60 mm: ±0,05 mm |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
