Détails des produits

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Circuit imprimé multicouche
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Carte PCB multicouche à contrôle intégré à 6 couches avec placage or

Carte PCB multicouche à contrôle intégré à 6 couches avec placage or

Nom De Marque: XSW PCB
Numéro De Modèle: XSWPCB
MOQ: 1
Prix: negotiable
Conditions De Paiement: Western union
Capacité à Fournir: 1 million de pieds carrés/par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
UL ,IOS9000
Nombre de couches:
6
Matériel:
FR4 TG150
Épaisseur du panneau:
1,6 mm
Épaisseur du cuivre:
Les produits de la catégorie 1
Taille du trou minimum:
0,2 mm trois côtés
Largeur minimale de ligne:
0,12 millimètres
Interlignage minimum:
0,12 millimètres
Capacité d'approvisionnement:
1 million de pieds carrés/par mois
Mettre en évidence:

Carte PCB multicouche à contrôle intégré

,

Plaque de circuits imprimés multicouche en or par immersion

Description de produit
Carte de circuit imprimé de contrôle intégré à 6 couches plaquée or par immersion

 

Spécifications clés
Nombre de couches 6
Matériau FR4 TG150
Épaisseur de la carte 1,6 mm
Épaisseur du cuivre 1/1/1/1/1/1 oz
Taille minimale du trou 0,2 mm  trois côtés
Largeur minimale de piste 0,12 mm
Espacement minimum de piste 0,12 mm
Couleur du masque de soudure Vert
Finition de surface ENIG
Domaine d'application Produit de contrôle intégré

Description du produit :

Stratification et sélection des matériaux

 
 
Domaine de concentration Exigences spécifiques
Substrat FR-4 à haute Tg (Tg ≥ 150°C, 170°C recommandé), faible absorption d'humidité, bonne résistance à la chaleur
Épaisseur du film de cuivre Couche de signal : 0,5 oz ~ 1 oz ; Couche d'alimentation/masse : 1 oz ~ 2 oz ; Chemins à courant élevé : ≥ 2 oz
Symétrie de la stratification La pile multicouche doit être symétrique pour éviter le gauchissement de la carte

Conception pour la fabrication (DFM)

 
 
Domaine de concentration Valeur de conception recommandée Capacité minimale typique
Largeur/espacement des pistes ≥ 6 mil 4 mil
Diamètre du trou de via 0,3 mm (signal), 0,4~0,5 mm (alimentation) 0,2 mm (laser), 0,3 mm (mécanique)
Taille du plot 0,1~0,2 mm plus large que la broche
Sérigraphie Largeur de ligne ≥ 5 mil, à l'écart des plots et des vias
Points de test Réservés sur les signaux critiques et les réseaux d'alimentation ; espacement ≥ 1,27 mm
Spécifications techniques
Article Capacité de production de masse Capacité extrême
Plage d'épaisseur de carte 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Précision d'alignement d'exposition ±0,015 mm ±0,005 mm
Anneau annulaire minimum Un côté ≥0,05 mm Un côté ≥0,05 mm
Largeur/espacement minimum de piste (cuivre de base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Largeur/espacement minimum de piste (cuivre de base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Largeur/espacement minimum de piste (cuivre de base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolérance de gravure (cuivre de base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolérance totale du pas du doigt d'or <30mm: ±0.05mm
30~60 mm : ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm : ±0,05 mm