Detalles de los productos

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Placas de circuitos impresos de varias capas
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Placa de PCB multicapa de control embebido de 6 capas con oro de inmersión

Placa de PCB multicapa de control embebido de 6 capas con oro de inmersión

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
6
Material:
FR4 TG150
Grosor del tablero:
1,6 mm
Espesor de cobre:
Se trata de un artículo de la legislación de la Unión Europea.
Tamaño mínimo de agujeros:
0,2 mm tres lados
Ancho mínimo de línea:
0,12 mm
Líneas espaciamiento mínima:
0,12 mm
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

Placa de PCB multicapa de control embebido

,

Placa de PCB de inmersión de oro de múltiples capas

Descripción de producto
Placa de control embebida de PCB de oro de inmersión de 6 capas

 

Especificaciones Clave
Número de Capas 6
Material FR4 TG150
Grosor de la Placa 1.6mm
Grosor del Cobre 1/1/1/1/1/1 oz
Tamaño Mínimo de Agujero 0.2 mm  tres lados
Ancho Mínimo de Línea 0.12 mm
Espaciado Mínimo de Línea 0.12 mm
Color de la Máscara de Soldadura Verde
Acabado Superficial ENIG
Campo de Aplicación Producto de Control Embebido

Descripción del Producto:

Laminación y Selección de Materiales

 
 
Área de Enfoque Requisitos Específicos
Sustrato FR-4 de Alta Tg (Tg ≥ 150°C, se recomiendan 170°C), baja absorción de humedad, buena resistencia al calor
Grosor de la Lámina de Cobre Capa de señal: 0.5oz ~ 1oz; Capa de alimentación/tierra: 1oz ~ 2oz; Rutas de alta corriente: ≥ 2oz
Simetría de Laminación La pila multicapa debe ser simétrica para evitar la deformación de la placa

Diseño para la Fabricación (DFM)

 
 
Área de Enfoque Valor de Diseño Recomendado Capacidad Mínima Típica
Ancho/Espaciado de Pista ≥ 6mil 4mil
Diámetro del Agujero de Vía 0.3mm (señal), 0.4~0.5mm (alimentación) 0.2mm (láser), 0.3mm (mecánico)
Tamaño de Pad 0.1~0.2mm más ancho que el pin
Serigrafía Ancho de línea ≥ 5mil, mantener alejado de pads y vías
Puntos de Prueba Reservar en señales críticas y redes de alimentación; espaciado ≥ 1.27mm
Especificaciones Técnicas
Artículo Capacidad de Producción en Masa Capacidad Extrema
Rango de Grosor de Placa 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisión de Alineación de Exposición ±0.015mm ±0.005mm
Anillo Anular Mínimo Un lado ≥0.05mm Un lado ≥0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolerancia Total de Paso del Dedo de Oro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm